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晶圆尺寸更大只为减少芯片成本吗?

时间:2022-07-19 12:27:14 热议 我要投稿

超哥 半导体工程师 2022-07-18 09:07 发表于北京

芯片制造中,设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。在成本计算中以固定的一般管理费用或折旧的形式出现。折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。

转到300mm 晶圆和现在450mm晶圆已经遇到了设备成本的突然增加。在转变阶段300mm 的工艺基本上与200mm的工艺相同。这意味着除了尺寸不同,工艺设备都相同。然而,更大的晶圆一般要求更长的传输时间和更长的加工时间,导致生产率损失。这些损失等同于更多的设备以维持生产配额和更多的费用。下图比较了对于两种直径主要工艺设备的生产率。300mm的新工艺对在线测量和监测的需求更大。更大直径带来的负面影响是如果晶圆被错误加工或良品率较低,则损失更大。现在,300mm工艺正在继续用铜金属化,它带着表面因素和新的低k介质材料进入图像。如果整个系统工作在工艺最终端,监测和控制工艺设备这些步骤的每一步都是至关重要的。关键尺寸测量和电子束缺陷检查系统已成为工艺内的要求,并增加到设备成本中。

有趣的是,移向更大的晶圆和更复杂的工艺已经增加了新工艺的典型寿命周期。下图展示了晶圆尺寸寿命周期的历史和项目。

这就是为什么芯片制造企业越来越会向更大晶圆尺寸提出要求,主要是解决芯片在较长时间的稳性和耐久性。

而越来越大的晶圆尺寸对晶圆切割设备的划片机的提出需求,在保证精度的情况下,还得保证兼容各个尺寸的晶圆切割,最好还能在稳定精度的情况下提升切割效率。

在精密切割设备研发和制造方面,国内走在行业第一梯队的企业以深圳陆芯为代表。深圳陆芯半导体有限公司汇聚了行业精英,拥有现代化管理模式。公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心,聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家;公司采用了先进、科学、有效的现代化企业管理模式,成功建成多条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

2022年新年新推出的双头全自动晶圆划片机XL6366机型,双头保证了切割的效率,CCD双镜头自动影像系统,瑞士进口滚柱导轨,精度高,耐用性久,稳定性高,超高直线度,实测0.9μm,采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠,定位精度可达2μm全行程,NCS非接触测高,BBD刀破损检测,自动修磨法兰功能。

兼容6-12英寸材料切割,设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障,缩短交货周期至3个月,而精度和稳定性是陆芯精密划片机的核心竞争力。

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来源:陆芯精密切割

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