联发科从华为获得武林秘籍，台积电会心一笑，芯片江湖会变吗？

　　在5G芯片被打压制裁后，即使华为面临着天崩（5G芯片无法生产）地裂（手机业务大幅萎缩）的压力之下，仍旧没有放弃对芯片的投入与研发。
　　芯片行业，是个典型的三高行业。
　　技术门槛高，研发投入高，行业壁垒高。
　　可以说，为了养起海思半导体这个吞金巨兽，华为真的是使出了全身的力气，拼了。
　　先看看手机芯片领域，没有了华为从穷追猛打到超越的颠覆之后，高通的日子显然过得舒坦了许多。按照正常的节奏，高通不紧不慢挤牙膏一样，即将推出下一代4nm骁龙8gen1芯片，大有舍我其谁的霸气感。
　　但近日，一直被高通摁在地上摩擦、只能聚焦低端手机市场的联发科，突然发布了消息，据说，全球首款4nm5GSOC芯片天玑9000即将发布。
　　这个消息，原来毫无征兆。为什么呢？
　　因为按照正常的节奏，联发科应该发布的旗舰芯片，代号应该为天玑2000。
　　短短时间，从天玑2000到天玑9000，支持5G基带、4nm制程，技术突破如此之快，似乎获得了一股神秘力量帮助打通了任督二脉。
　　甚至有网友调侃，联发科是研发人员出门，捡到了一份高端芯片图纸。就像武侠玄幻修仙小说一样的情节，主角被迫害后坠入万丈深渊，然后死里逃生并获得了某种武林秘籍，然后就开始了开挂与高光的爽文情节。
　　那联发科获得的武林秘籍，到底是哪个江湖高手传授的呢？
　　据说江湖上，有个华为的，生产了一款技术很牛的麒麟9000芯片。
　　麒麟9000芯片VS天玑9000芯片，是不是大家想明白了一些什么呢？
　　如果联发科把天玑9000芯片，再交给台积电来生产，会是什么节奏呢？
　　如果台积电只看图纸的话，估计会对联发科大吼一声，你就不怕被起诉吗？不要欺负我不懂技术，这明明是麒麟xxx芯片。联发科估计也会底气十足地说：风险我自己承担，就按这个图纸生产，先给我来亿颗芯片，打上天玑9000标签就可以了。这时候，台积电估计也就明白了，会心一笑地说：小伙子，有水平。
　　既然消息都公开了，也就不怕了。其实，如果深入解释一下的话，目前代工厂商无法给华为直接生产芯片，那就曲线救国，采取类似ARM公司的授权模式，也就是把自己的芯片设计授权给某个厂商，收取一定金额的授权费，让其设计并对外发布芯片，然后再找第三方代工。
　　这样就可以摆脱美国的部分限制，比一直被卡着脖子好多了。
　　当然，除了手机芯片，在手机领域，也有一系列的迷之操作。
　　2020年，华为把荣耀手机剥离出售，获取了2000多亿人民币现金，作为过冬的棉袄。
　　2021年下半年，一个名为鼎桥通信的手机厂商也开始出现在大众视野中，目前已经发布了N8Pro（华为有一款nova8Pro）手机，下一步，计划发布鼎桥M40（华为有一款叫MATE40）手机。
　　山雨欲来风满楼。
　　兵来将挡，水来土掩。华夏文明几千年来的智慧，不服不行呀。
　　妙哉！妙哉！
　　甚至，国内其他手机厂商，也可以使用这些高端芯片，不用求爷爷告奶奶看脸色，收益转换也就更容易了。
　　甚至，在未来的新品发布会上，华为的余大嘴余承东先生会换一种风格来做演讲：鼎桥M50手机，采用了全球首款4纳米5GSOC芯片。麒麟，哦，不对，是天玑9000芯片遥遥领先于同行
　　你认为，华为能挺得过这一关，继续在高端芯片领域攻城拔寨吗？