根据外媒网站报道,高通已经完成新一代处理器骁龙875研发工作,目前这款骁龙875停留在测试阶段,今年年末或者明年年初将会发布。目前根据国外消息,这款全新的骁龙875处理器在参数规格上有些少许曝光。 新一代骁龙875处理器将使用SM8350这一代号,使用全新5nm工艺,进一步降低功耗,提升性能,另外这款骁龙875将集成X605G基带,作为第三款基带而言,这次会比上代SOC5G基带上进一步增加多模信号传送接收能力。官方称这也是首次采用5GmmWavesub6聚合解决方案,而且支持任何5G波段,加强信号接收质量。 参数上,骁龙875拥有基于Armv8Cortex技术构建的Kryo685CPU、Adreno660GPU、Adreno665VPU、Adreno1095DPU等处理单元,支持802。11ax,22MIMO和BluetoothMilan协议,以及封装了高速LPDDR5SDRAM、WCD9380和WCD9385音频编解码器。 以上是关于这款骁龙875处理器平台最新参数信息,相对于发布不久的骁龙865SOC来说,功能性能都进一步改善,尤其是5G基带的升级,对全球手机行业来说都是必要的。当然有人会问今年下半年会不会推出骁龙865,很遗憾,目前没有任何消息称高通会推这款芯片,业内猜测因今年形势特殊,高通不得不把时间精力等成本放在骁龙875上,从而赶上即将来到的5G换机潮。