神舟精盾笔记本X55X57系列十代酷睿横空出世，神舟精盾强势

　　2019年8月份，Intel正式发布了第十代酷睿IceLake移动处理器，专为轻薄型笔记本设计，而经过数月努力研发，神舟将于十月底发布搭配IceLake处理器的全新轻薄精盾笔记本。
　　本次发布的精盾X55X57配置如下：
　　全新十代酷睿10nm超强工艺
　　精盾X55X57采用最新十代酷睿10nmIceLake处理器i71065G7I51035G7i51035G4，全新一代的10nmIceLake处理器性能相比于SkyLake（六代酷睿）平均提升了18，最多可达40。IceLake也是英特尔首款将AI与DLBoost结合的CPU，除了支持DLBoost外、它还支持DynamicTuning机器学习，能够动态地分配GPU与CPU的负载与功耗，虽然并非10nm平台新技术，但对于IceLake处理器的性能表现有明显的帮助。此外，10nmIceLake平台全面支持雷电3接口、WiFi6无线通信模块、4K60FPSHDR视频播放、更快的、更高质量的HEVC编码，并借助全新的GEN11核显，支持1080分辨率电竞游戏的流畅运行。
　　WiFi6全新标准更快更稳更广
　　精盾X55X57取消了RJ45接口，搭载了支持新一代802。11AX（WiFi6）无线传输标准的无线网卡，拥有更快的响应速度、更强的稳定性和更快的速度。延迟降低75、覆盖范围提升4倍，支持更多设备的稳定连接。性能方面，160MHz频宽WiFi6GIG最高可以做到1。68G传输速度，相对于80MHz频宽标准的22WiFi6有3倍的速度优势。同时相对于80MHz频宽标准22AC而言，速度提升40。
　　雷电3高速接口随心拓展畅玩
　　精盾X55X57的TypeC雷电3接口应用上有诸多优点，1。可外接雷电3拓展坞，雷电3拓展坞可提供多个4K视频输出接口、多个USB3。1Gen2接口和万兆网络接口以及其它各类PC非常见接口，为轻薄本提供更广的适用场景：2。可外接显卡坞，雷电34X速率端口可外接各品牌的雷电显卡坞，为轻薄本带来强劲的GPU性能，可畅玩游戏、流畅进行3D设计和AI计算；3。可外接雷电移动硬盘，畅享满速NVME移动SSD，速率可达4GBS；4。可以支持接入TypeC适配器充电，适配器需45W以上，同时支持反向充电，可以给TypeC接口的手机充电。
　　外接GTX1060显卡跑分
　　GEN11锐炬显卡新引擎高性能
　　IceLake平台最重要的特性在于提升了图形、显示部分的性能表现。GEN11核显最高集成64个执行单元（EU），EU内的FPU浮点单元进行了重新设计，支持AdaptiveSync（适应性同步）技术，显卡主频提升到了1。1GHz。与英特尔第9代集成图形引擎相比，新一代集显的图形性能将提高近一倍。
　　轻薄金属机身畅享完美音效
　　精盾X55X57外壳采用铝合金材质，在拥有高硬度的同时满足轻便需求，厚度薄至17。3mm，轻巧易携带。X55X57搭配72色域全高清IPS屏，窄边框，色彩丰富饱满，真实艳丽。搭配全尺寸背光键盘以及大容量高速度的PCIESSD。同时机器装有四个喇叭，音质上佳，声音纯厚温暖，为笔记本打造一流听觉享受。另外精盾X55X57还搭配了7400mAh的大容量电池，续航时间可达10个小时。
　　简洁时尚设计隐蔽定向散热
　　精盾X55X57取消D面大面积散热孔，出风口改为转轴处，隐蔽式散热孔设计，使得外观更加简洁时尚，同时内部有一个风扇两根铜管散热模组，大风量，高效散热，触手清凉，不再烫手。
　　总结：
　　精盾X55X57采用全新模具，外观优雅时尚，接口齐全，左右两侧共有2个USB3。0接口，1个USB2。0接口，1个带有雷电功能的typec接口，1个HDMI接口，1个MicroSD卡槽，1个耳机麦克二合一接口。性能上来看，搭载IceLake处理器，大容量内存，PCIE高速固态存储，72色域高清IPS全面屏，同时带有雷电接口，高速无线传输，大容量电池，另有四个喇叭带来的完美音质。总之这是一款将超薄、长续航、高性能融为一体的笔记本电脑，无论办公娱乐皆是首选。