麒麟9000或成绝版！华为将全方位扎根半导体，光刻机已经布局

　　麒麟9000很可能成为华为的最后一代高端芯片，而Mate40系列可能将是华为最后一款搭载麒麟高端处理器的旗舰手机。在8月7日举行的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务ceo余承东痛心疾首！
　　林高端芯片
　　华为的下一代芯片不是早已曝光的麒麟1020吗？麒麟9000从何而来？很多人表示疑惑不解，的确按照华为麒麟芯片的正常演进顺序，今年秋季即将发布的华为下一代手机芯片应该是已经曝光的麒麟1020，但是受到美国在5月15日对华为发动的第二轮制裁影响，业界几大芯片代工厂都不能继续为华为代工芯片，曾经与华为密切合作的全球最大的代工厂台积电已经确定将9月15日之后停止向华为供应芯片，而另外一家具有5纳米芯片代工能力的三星不仅是华为针锋相对的竞争对手，而且其背后有着美国华尔街的金融背景，根本不可能违背美国的意愿为华为代工芯片，这意味着华为即将发布的新一代麒麟高端芯片很可能将成为麒麟高端芯片的绝唱，搭载这颗芯片的华为mate40系列旗舰可能是华为最后一款搭载自研的麒麟芯片的华为高端旗舰。因为台积电仅有四个多月的生产时间，所以无法生产出足够数量的麒麟1020（华为下单时芯片名称还是麒麟1020），这颗数量稀缺的最后一款麒麟高端芯片富有特殊的意义，为此，华为改变了芯片的命名规则，将这颗芯片更名为麒麟9000，作为全球最先进的手机芯片造次厄难让余承东非常痛心，语气中充满了遗憾和不甘。这真的是非常大的损失，非常可惜！
　　困难虽然很大，但是华为并不会因此而屈服，永不言弃的奋斗精神已经融入到华为的血液之中！要想解决问题首先要找到问题的根源，余承东简单回顾了华为在芯片领域的发展历程，自从2012年华为第一款自研手机芯片SoC为K3V1商用以来，华为自研芯片至今已经走到了第八个年头，华为自研芯片从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有着非常艰难的过程，华为的研发投入异常巨大，然而，在半导体方面，余承东表示华为只是做了芯片的设计，在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，芯片的制造，这也成为华为的致命缺陷，在芯片制造领域技术壁垒非常严重，芯片制造需要一个从EDA设计到光刻生产再到封装的完整体系，难以弯道超车，一蹴而就！
　　为此，余承东认为，需要构筑整个生态，需要把芯片、设备、装备、生态服务和整个基础的体系能力构筑起来，而华为也正在产业生态的多个领域进行突破，华为计划扎根半导体，从底层做起！
　　向下扎到根，向上捅破天、突破基础创新，赢取下一个时代！，向下扎到根，向上捅破天、突破基础创新，华为打算从根基做起，打造一个中国半导体的完整生态！
　　需要突破的困难很多，华为正在对EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等方面进行突破。只有加大技术研发的投入突破基础创新，才能赢取下一个时代！
　　在芯片制造领域，我国的芯片制造业面临的最大困难就是缺少先进的光刻机，目前业界先进的光刻机全部被荷兰的ASWL公司所垄断，高端光刻机融合了包括美国、日本等国家的先进技术，被誉为现代工业的明珠，然而迫于美国的压力，荷兰阿森迈公司根本不敢将高端光刻机出售给我国企业，我国的上海微电子公司具备研发生产光刻机的能力，但是目前智能生产处已经落后的28纳米工艺的光刻机，无法满足高端芯片的生产要求，于是攻克高端光刻机成为掌握芯片生产核心科技的关键，华为已经开始着手建立自家的芯片加工厂，并且已经在招聘这方面的技术人员，华为真的有能力独立研发高端光刻机吗？很多人表示十分怀疑，其实华为早在2016年就曾经研发光刻机，并积累了一些这方面的技术专利，余承东在演讲中表示目前华为在光刻机项目上理论获得了突破，华为研发的光刻机不需要双工作台，应该是基于碳基芯片的光刻机，也许国产的高线程光刻机在两三年之后就能够商用！
　　华为经过美国两轮非常严厉的制裁，美国政府无所不用其极，华为相当于一个被帮助双手、双脚的运动员，然而这个被绑住四肢的运动员硬是靠腰和躯干的扭动获得了游泳比赛的冠军！在2020年第二季度华为的智能手机全球出货量成功超越三星，成为名副其实的世界第一！
　　虽然，高端麒麟芯片会暂时离开，但是凭借华为强大的技术研发能力和攻坚克难的奋斗精神，高端麒麟芯片终有一日会王之归来，相信麒麟10000的归来之日就是华为芯片涅槃重生之时！麒麟芯片也许会化身凤凰芯片！