芯片技术不是遏制工具，我们不同意！美企应用材料的并购梦要凉凉

　　在半导体产业链中，最具掐脖子地位的当属芯片生产设备，先进制程的光刻机首当其冲，其次就是刻蚀机和薄膜沉积设备。虽然国产刻蚀和薄膜沉积设备已经开始崭露头角，但国内晶圆大厂如中芯国际，依然非常依赖海外进口这些设备。我们未批准美半导体收购
　　并购一直是半导体行业壮大发展，直至获取垄断地位的不二法门。如ASML就是通过2000年收购了美国光刻机巨头SVGL（硅谷光刻集团）、2012年收购EUV光源提供商Cymer、2016年收购光学镜片龙头德国蔡司24。9的股份，从而形成了目前EUV光刻机的全球独家生产商的垄断地位。
　　但是在科技逆全球化，被某科技大国奉为遏制手段的今天，某些并购使得我们不得不防范和担心，比如地道的美企英伟达欲收购ARM。任何科技中立的口头保证，可能最终无法抵抗所属国家的意志。幸好，我们目前是深深融入的全球产业链的重要一环，市场地位决定了：我们有权利否决有可能威胁到全球化进程的收购并购交易。
　　据日媒报道，目前世界最大的半导体设备供应商：美国应用材料公司以35亿美元，从投资公司KKR收购日立国际电气的交易未能获得中方监管机构的批准，由于这笔交易的最后期限临近，这笔交易大概率会黄掉。
　　作为日立下属的国际电气，其盈利重心集中在半导体制造设备上，尤其是它在氧化膜生成用晶圆热处理设备市场中处于领先，同时也具备PECVD沉积设备生产的一定规模。
　　收购日立国际电气后，应用材料在半导体设备的市场占率，预计将从原先的18上升至20以上，并且会巩固应用材料在薄膜沉积设备上已经具备的霸主地位。应用材料是美实施半导体地缘策略的排头兵
　　企应用材料（AMAT）是世界规模最大的半导体设备厂商，经过多次横向并购与内生研发，应用材料的产品及服务已覆盖ALD、PVD、CVD、刻蚀、快速热处理、离子注入、测试、清洗等12类设备、10种工作品台及11种解决方案，是全球半导体设备平台型企业，也当然是美国半导体遏制策略的重要依仗因素。
　　半导体生产制造流水线中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节成本的30、25和25。
　　应用材料（AMAT）在离子刻蚀和薄膜沉积领域是行业中的佼佼者，尤其是在早期就专注的薄膜沉积领域，其产品占全球PVD（PhysicalVaporDeposition）设备市场近85的份额，占全球CVD（ChemicalVaporDeposition）设备市场近30的份额。
　　大陆最大的芯片代工龙头中芯国际，目前非常依赖美系半导体设备。2020年2月19日，中芯国际投入6亿美元向美国的泛林半导体采购半导体设备；紧接着3月2日，斥资5。43亿美元向美国应用材料公司采购加工及工具设备。中芯国际从今年开始，在设备及部件的进口上必须要经过它们的审核和许可。
　　在晋华事件中，就是应用材料这些美系设备、材料等供应商的一夜之间的全面撤出，致使机台安装、协助生产等动作戛然而止，使得当时的整个12寸厂房立刻呈现停摆状态。应用材料公司收购日立国际电气会加剧薄膜沉积技术的美系化
　　在一个新晶圆投资建设中，晶圆厂80的投资用于购买设备。而其中，薄膜沉积作为晶圆制造的核心步骤之一，占据着约25的比重。
　　沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术，其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。薄膜沉积工艺主要有原子层沉积（ALD）、物理式真空镀膜（PVD）、化学式真空镀膜（CVD）等，其中ALD又是属于CVD的一种。
　　根据MaximizeMarketResearch数据统计，全球半导体薄膜沉积市场2017年市场空间约为125亿美元，预计到2025年将达到340亿美元，期间以年复合13。3的速度增长。
　　从半导体薄膜沉积设备主要类型来看，CVD设备占据着57的薄膜沉积设备市场，领先于其他类型设备。其次是PVD，占比为25。
　　从各细分市场来看，在CVD设备市场中，应用材料全球占比约30，在PVD设备市场中，应用材料则基本垄断了PVD市场，占85的比重，处于绝对龙头地位。
　　总部位于东京的国际电气，以前是日立集团的一部分，以制造用于薄膜沉积的设备而闻名。根据2019年7月该交易宣布时的数据，如果成功，收购日立国际电气将成为应用材料公司有史以来的第二大交易，将使应用材料的收入提高约9。而且收购有助于扩大应用材料的产品阵容，并且巩固在PVD领域的优势地位。
　　而来自中国的批准是该交易能否完成的最后一个决定因素，从目前的科技全球化环境出发，我们会做出正确的选择，这也包括类似ARM这样，甚至直接关联到我们的IP核心生态的并购交易。为我们正在起步的薄膜沉积产业留出空间
　　相比应用材料，中国在薄膜沉积领域，也开始迈出重要的一步，其龙头代表是北方华创和沈阳拓荆。其中，北方华创产品线覆盖CVD、PVD和ALD三类，而沈阳拓荆主攻CVD和ALD。
　　其中令人欣慰的是：后发地位的国产企业，目前技术储备已经来到2814nm节点。但诟病的是：从国内设备存量市场来看，我国薄膜沉积设备国产化率仅为2，98源于进口。
　　一方面是我们的半导体设备企业，需要更多的生产线验证机会，需要更多的成长空间。一方面是国际半导体供应链安全带来的巨大不确定性，倒逼着我们需要加紧国产化进程。
　　除了研发投入，并购也应该成为我们的企业发展和进步的重要手段，通过外延合并来增加自身的可服务市场和技术整合。
　　应用材料在1992年超越TEL成为设备制造商龙头后，从1997至2007年先后发起了14起并购案，不断完善产品结构。通过不断发展成为了全球第一大厂商。
　　而北方华创历史上也经历过5次并购。其中在2017年幸运地以1亿元收购了美国Akrion公司，增强了清洗设备的产品线，整合后，公司覆盖了PreFilmDepositionClean、PRStrip等多种工艺种类。写在最后
　　不可否认，通过先发优势和技术卡位，半导体仍然是美国挥舞大棒的一项关键科技力量，美及其盟友日本、荷兰、中国的台湾、韩、英和德等，几乎把持着半导体供应链的各个环节，拥有技术、市场、生态的绝对优势。
　　目前中国已经建立了全球规模最大、覆盖最广的制造业体系，而且在双循环发展格局下，中国内需潜力将进一步被激活，但先进制造仍然存在规模和技术上的不足，其上游核心的高端装备国产化、自主化水平较低还在被针对、被制约。
　　尽管落后，我们依然通过市场影响力、通过我们大而全的工业体系，去挑战它们在半导体行业的领导力，我们正在迅速扩大芯片设计和制造的市场份额，另外还在大力地投入资金，培养人才，相信我们可以进一步影响到全球供应链，迎来芯片产业升级。