市场风生水起MiniLED受拥趸

　　我国是显示产业大国，LCD液晶面板产能超过韩国排名第一，但在显示先进技术和先进工艺方面仍落后于韩国，在设备和材料领域落后于日韩，追赶的空间依然很大。MicroLED是业内比较公认的下一代主流显示技术，可用在各尺寸产品和大部分应用场景中。由于其巨量转移工艺还处在前沿开发阶段，一时难以攻克技术难题，因此业内暂未看到量产的好消息。MiniLED与MicroLED一脉相承，足可与现在韩国引领的主流技术OLED相抗衡，同时我国也具备良好的LED产业基础。通过发展MiniLED，可强化升级我国LED产业，并在下一代显示产业发展机遇中与美韩并肩，占据有利位置。
　　MiniLED市场增速惊人
　　显示产品是电子信息产品中非常重要的品类。当前市场，LCD、OLED显示产品占据主流，已经应用在电视、电脑、手机等大中小各类尺寸的屏幕中。但是，无论LCD面板，还是OLED面板，在技术指标和使用体验上都有各自的缺陷。市场期待更完善的产品填补空白。MicroLED是下一代显示产品的主要升级方向，从显示性能、应用场景、寿命、能耗等各个角度看，它都比LCD、OLED更加完美。目前，消费市场已经出现零星的MicroLED产品，售价十分昂贵，难以普及，这主要是因为MicroLED的生产工艺存在较大难度，生产出合格的MicroLED屏幕需要耗费巨资，成本居高不下。所以最近几年内，MicroLED都不具备商业化的基础。在这种情况下，MiniLED作为LCD向MicroLED升级的过渡产品，被更多人关注起来。
　　MiniLED又名次毫米发光二极管，最早由我国台湾公司晶元光电提出，指由晶粒（芯片）尺寸在50微米至200微米的LED构成的显示屏，介于MicroLED和小间距显示之间。应用方向包括MiniLED直显和MiniLED背光的显示屏。由于MiniLED显示屏在能耗、色域、对比度、HDR、柔性、寿命等方面都有较为出色的表现，工艺难度又没有MicroLED那么大，制作成品相对容易，因此MiniLED有望成为LCD升级的主导产品，与OLED在消费市场一较高下。
　　MiniLED显示屏产业链涉及LED芯片、封装、显示屏厂和终端应用品牌厂商。我国LED产业基础较为扎实，芯片厂包括龙头企业三安光电、华灿光电等，封装环节有国星光电、鸿利智汇、木林森等，显示屏厂和终端应用品牌厂商包括利亚德、洲明科技、TCL、康佳等。随着MiniLED产品在市场上密集发布，越来越多的终端品牌厂商参与到MiniLED产业链，与上游LED芯片厂直接合作，这场由消费终端拉动的产业合作和技术升级正在赋予LED产业新的前景。
　　根据应用场景的不同，MiniLED可以用于直接显示和背光两大领域。MiniLED直显成本较高，多用在100英寸以上的大尺寸产品，包括交通管理指挥中心、安防监控中心、室内商显等专业显示市场。MiniLED背光产品成本相对直显产品要低，主要用在电视、车载显示器、平板电脑、笔记本电脑、台式机等100英寸以下的产品。传统LED直下式背光技术有很多缺陷，比如难以实现薄型化、对比度不高、亮度不高、能耗较大等，画质显示效果提升难度较大。MiniLED背光技术在上述方面都有较大提升，而且兼具寿命长、稳定性好和拥有较为成熟的产业链等优势。
　　近3年，各大终端厂商加速导入搭载MiniLED背光液晶面板的消费电子产品，MiniLED背光液晶LCD产品在高端液晶面板市场逐渐占据重要席位。小尺寸可穿戴设备、中尺寸电脑和大尺寸电视产品，将是MiniLED显示器最先渗透的领域。例如，苹果在2019年6月发布了采用MiniLED背光的显示器ProDisplayXDR，首次采用MiniLED显示背光产品，并在2021年4月推出配备MiniLED背光显示的iPadPro平板电脑。三星在今年初推出了量子点MiniLED背光的NEOQLED系列电视，尺寸覆盖65英寸85英寸。TCL是首家将MiniLED背光电视导入消费市场的电视厂商，2019年～2021年连续3年推出MiniLED背光电视新品。LG、康佳、小米、创维等厂商也相继进入该市场。微星于2020年率先推出MiniLED背光的笔记本电脑。据不完全统计，仅2020年第三季度以来，就有超过10款的MiniLED背光产品亮相。截至目前，MiniLED背光产品已覆盖电视、显示器、笔记本电脑和平板电脑消费市场。
　　虽然MiniLED市场规模不大，但增速惊人，成长很快，背光产品表现亮眼。随着三星和中国品牌相继推出MiniLED背光液晶电视，预计MiniLED技术在2021年将获得较快速发展。研究机构DSCC发布最新报告称，全球MiniLED背光出货量将从2020年的50万台增加到2021年的890万台。TrendForce估计，2021年MiniLED背光电视出货量将达到260万300万台，占整体电视市场比重约1。21。4。未来三四年将是MiniLED背光产品爆发式增长期。Arizton的数据显示，20212024年MiniLED市场规模有望从1。5亿美元增至23。2亿美元，其间每年同比增速皆高达140以上。更有研究机构GrandViewResearch预测，2025年MiniLED市场规模将达59亿美元。
　　MiniLED背光液晶面板更具优势
　　（一）产品机遇
　　当前，MiniLED背光液晶（LCD）面板是日益饱和的液晶面板市场的一剂强心剂，能在很大程度上延长传统LED背光液晶面板的生命周期。它具备以下几个优势：
　　（1）MiniLED背光产品比传统LED背光产品性能更优良。背光是液晶显示技术的三大关键技术之一，先进的背光技术能推动液晶显示效果持续提升。液晶显示的基本原理是面板液晶层注入的液晶分子，在通电时排列变得有序，使背光源发出的光线容易通过；断电时，液晶分子恢复无序排列状态，阻止光线通过。彩色显示则是背光透过液晶分子折射和彩色滤光片层时得以实现。因此，背光源的强度对液晶显示的亮度、对比度和色彩表现力起到关键作用。
　　表1不同显示的技术指标差异
　　传统LED背光液晶面板有两种背光方式：一种是侧入式背光，在液晶面板侧面封装传统LED背光模组，通过导光板折射的光线穿过液晶面板层得以显示。侧入式背光的LED灯珠通常是几十颗，光线不均匀，无法实现区域调光，其优点是面板较薄。另一种是LED直下式背光，将LED背光板配置在液晶层下，LED灯珠可均匀分布在液晶层背面，背光板可进行区域分割，各区域单独控制光线明暗，从而提高对比度，实现HDR（高动态范围）显示，获得更好的显示效果，其缺点是面板较厚，分区数量有限。MiniLED背光则是将传统LED芯片缩小，背光源灯珠由原来的几十颗、几百颗变成数千颗、数万颗，分区数量也能从几十、几百个增加到几千、几万个，每个区域对应多个像素点，结合区域调光（LocalDimming）技术，对背光源进行更加精细化的亮暗控制。在不牺牲亮度的情况下，MiniLED背光LCD面板可以实现超过1000000：1的对比度和更高的分辨率，在画面显示效果上可与OLED（有机发光二极管）面板直接竞争。
　　MiniLED背光产品还具有其他技术优势：一是轻薄，因为MiniLED芯片尺寸更小，可大幅缩小光学混光距离，甚至能缩小至0距离，使显示屏整体厚度更接近OLED面板，达到轻薄效果，扩大应用范围；二是高亮度与散热均匀，其亮度可超过1000尼特，而传统的LED灯珠只能做好其一；三是宽色域，色彩还原度好，如果MiniLED背光直接采用RGB三色LED灯珠，色彩鲜艳度将接近OLED，如果采用蓝光LED量子点膜，目前可实现广色域（110NTSC），覆盖99以上DCIP3标准的宽色域，媲美OLED；四是省电节能，分区调光实现对光线的精细化控制，还可带来减少功耗的作用；五是可异形切割、曲面显示，如果将驱动基板替换为软性基板的话，可生成高曲面背光板，用于生产曲面屏；五是在显示效果、能耗和OLED差距不大的条件下，MiniLED背光液晶面板的寿命远高于OLED，也没有残影、烧屏等缺陷。
　　（2）MiniLED背光液晶面板生产难度较低，能重复利用一部分现有设备，具有更高的经济性。与MicroLED相比，MiniLED不需要克服巨量转移的技术门槛，工艺难度较低且生产良率较容易提高，有望实现低成本的量产。在产业链环节，LED芯片厂商、封装厂商、面板厂商都涉足MiniLED生产，TFT驱动基板、液晶面板等生产设备可继续用于MiniLED背光液晶面板生产，技术创新的环节主要在LED芯片和封装，因此无论是相比未来的MicroLED或是相比传统LCD面板，MiniLED背光产品的技术、资源和资本的整合难度都要小得多，遇到的产业阻力较小，是改良液晶面板产品的最优选择。
　　（3）MiniLED背光面板替代效应逐渐显现。在中大尺寸面板市场，超高清显示需求增强，传统液晶面板已不能满足消费者在5G普及环境下对超高清显示的强烈需求。在供给端，过去几年液晶面板产量多次供过于求，全球目前也已停止对液晶面板产线的投资，市场需要新的升级产品。OLED作为液晶面板的升级产品，在中小尺寸应用领域有较强优势，但在中大尺寸领域，例如电视、广告屏、显示器等，其由于寿命原因并不能算合格的升级产品。在小尺寸领域，OLED是智能手机屏升级主流，替换LCD屏趋势明显。OLED手机屏相比LCD屏有较大优势，而且手机更换周期一般在两三年，OLED屏基本能满足手机用户的使用期限需求，加上OLED屏在产业内的投资规模大、量产经验丰富、成本相对经济，MiniLED背光的手机屏较难成为其对手。在大尺寸领域，面板主要需求在电视市场，韩国厂商LG主导的WOLED（白光OLED）电视正不断蚕食高端LCD电视市场，三星和TCL推出MiniLED背光液晶电视与之抗衡，将后者作为WOLED电视的直接竞争产品。在三星等终端大厂的力推下，MiniLED背光面板将加速向传统LED背光液晶面板市场渗透，逐步取代传统LED背光液晶电视市场。
　　终端大厂力推MiniLED背光电视，更是看中该MiniLED背光在中高端电视市场有价格空间。MiniLED背光电视在画质、饱和度、对比度均能达到4K、6K、8K的显示效果，且产品寿命和性价比均显著优于WOLED显示方案。MiniLED背光电视寿命和传统LED背光电视一样，长达几万小时。WOLED电视寿命在3万小时。价格方面，高端市场65英寸传统LED背光液晶电视售价在30006000元，WOLED电视售价在2万元左右，液晶电视和OLED电视之间的价格差在1万元以上。成本方面，在高端显示领域，MiniLED背光模组成本是同尺寸OLED的6080，例如高端MiniLED背光液晶面板，如果采用1。6万颗MiniLED，并搭配2000个背光分区，其成本仍比同尺寸OLED面板低15。据TrendForce（集邦咨询）研究，中端大尺寸电视面板市场，MiniLED背光面板比传统直下式LED背光面板的成本高出3050；在高端大尺寸电视市场，其比OLED面板低15。TrendForce认为，目前MiniLED背光显示器总体生产成本仍高于传统液晶和OLED屏，但预估其成本将以每年1520的幅度下降，到2022年将有机会低于OLED显示器。
　　仍需突破诸多瓶颈
　　处在起步阶段的MiniLED背光产品需要经历商业化的考验，其关键是成本价格。MiniLED背光模组占MiniLED背光显示器（面板）成本六成以上，另外LCD（液晶）成本占显示器比重1520，打件部分占比1520，因此模组是MiniLED背光面板成本控制的关键。其中，MiniLED芯片的成本占比接近MiniLED背光模组的一半。随着芯片数量增加，成本还会继续上升。
　　TrendForce估计，以65英寸4K超高清电视为例，高端的侧入式背光显示器模组生产成本约在350美元；带有量子点增强膜的直下型LED背光显示器模组成本约600美元，采用被动式驱动的MiniLED背光（LED使用颗数16000颗）的显示器模组则约在650690美元之间；OLED显示器模组成本预计在800美元以上。在65英寸4K电视中，MiniLED背光所用灯珠（16000个LED芯片）成本约310美元，如果为了提高画质在背光中使用4万个LED芯片，该模组成本将上升到1200美元，超过OLED显示器模组成本。数据表明，在大尺寸超高清高端电视市场，MiniLED背光电视的模组成本比当前的高端量子点液晶电视模组成本高出约100美元，比OLED面板模组低100美元。如果想提升画质，媲美与OLED电视、或是更胜一筹，其成本将比OLED面板模组高出50。
　　由此可见，降低MiniLED背光模组成本，包括LED芯片成本、打件成本，平衡MiniLED背光电视的性能和成本，是当前消费市场接受MiniLED背光电视的关键。相关产业环节还有很多技术需要升级和改善。
　　在上游芯片制造环节，需要通过半导体工艺将外延片制备为发光颗粒，经过测试、磨片、切割、分选和包装。在中游封装与打件环节，需要将外引线连接至芯片电极，形成MiniLED器件。整个生产过程中，MiniLED的关键技术包括MiniLED芯片生成技术、封装技术，涉及核心组件材料为背光基板，核心设备主要为芯片生成设备MOCVD。
　　（一）芯片技术
　　LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED的核心组件，主要功能是把电能转化为光能。在MiniLED显示器中，LED芯片的稳定性、一致性和寿命等性能对显示器有显著影响，因此芯片的生产十分重要。MiniLED芯片生产是将普通尺寸的LED晶粒尺寸微缩到200微米以下，并将其转移到驱动基板上。在作为MiniLED背光源使用时，一块PCB板上聚集了几千或上万个LED芯片（以电视为例），而用作MiniLED直显时，同等尺寸PCB板上芯片数目则以十万、百万计，芯片尺寸更小、数量更多，对芯片生产和批量转移工艺提出更高要求，技术难度加大。在MiniLED显示器中，LED芯片的稳定性、一致性和寿命等性能对显示器有显著影响，LED芯片重要性凸显。因此，核心技术难点集中在LED芯片的一致性、稳定性、可靠性和良率等。
　　（二）封装技术
　　为了达成MiniLED器件的一致性、稳定性和可靠性，封装工艺要求也相应提高。比如，显示器中，MiniLED背光板越薄越好，当PCB板厚度低于0。4毫米时，会由于所用材料之间的热膨胀系数不同，较容易诱发LED芯片虚焊、封装胶质开裂。传统贴片机如果处理P1。0以下的MiniLED封装器件，为达到高精度，贴片速度会下降到原来的3050，大大降低效率。LED芯片或灯珠的光色差异或电路问题，也极易导致混光不一致，影响显示效果。封装工艺和MiniLED的良率、性能、成本关联紧密，传统的LED封装工艺也在不断改善和提升中。
　　（三）背光基板
　　MiniLED背光基板涉及LED芯片的转移固定或焊接，可影响制程精度、模组的散热性、稳定性等性能。材料选择目前有两种主流路线：PCB基板和玻璃基板。PCB基板是目前工艺条件下的首选，而玻璃基板是未来的大趋势。
　　PCB基板散热性相对弱，在大尺寸显示产品应用中容易翘曲变形，导致MiniLED芯片转移难度高。但其技术发展更为成熟，供应链完整，良率逐年提升，LED封装厂和屏厂对PCB基板的技术方案更加熟练。目前PCB基板应用在大中小各尺寸显示器中。玻璃基板导热率高、散热性强，适用于密度较高的MiniLED焊接；平整度高，芯片转移难度低。但玻璃基处于起步阶段，前期需要高投入，技术方案在产业中的成熟度较低，而且玻璃基易碎，良率低。从目前看，玻璃基的优点使其较适用于高像素密度的小尺寸MiniLED背光产品，比如VRAR、可穿戴、手机等。但从长远看，一旦玻璃基解决易碎、良率的问题，在成本和性能两方面做出较好的平衡，它将成为PCB基板的有力替代方案。
　　国内龙头封装企业国星、晶台、兆驰、东山精密在量产PCB基板的MiniLED产品的同时，也布局了玻璃基板的基石。国内龙头面板厂京东方、TCL华星在玻璃基板技术方案上的布局更为积极。对面板厂而言，MiniLED背光产品将削弱其在显示器产业链中的价值，将产业链价值向LED芯片厂、封装厂转移，而玻璃基板方案可大幅提高面板厂在产业链的话语权。因为面板厂拥有玻璃基板研发和量产的技术、生产经验储备，通过布局玻璃基，面板厂将有能力一站式交付MiniLED背光显示模组。
　　（四）设备
　　在MiniLED制程中，设备是关键，测试分选、转移、返修和沉积等设备的速度、精度及良率直接影响MiniLED的成本，是其能否量产的基础。比如，在一系列制程中，分选机和固晶机如果取放的精度和速度不足，将导致成本过高。巨量转移设备的速度和良率如果达不到，效率和成本都会打折扣。LED分光编带设备用于MiniLED时，产能较低，速度也过慢。测试设备的精度要求更高，比如传统3颗LED芯片测试要求偏差在3以内，如果对应到MiniLED，芯片数量大幅上升，而测试偏差仍需要控制在3以内。
　　MOCVD设备是LED芯片产业链中的核心设备，用于LED外延片的制备。外延片的波长均匀性、缺陷密度关系到MiniLEDMicroLED的良率。良率高，生产成本才能降下来。因此，MOCVD设备是关系到MiniLEDMicroLED量产良率的核心设备。
　　由于复杂的工艺技术门槛，MOCVD设备成为LED芯片制造环节最昂贵的设备，几乎占据LED外延芯片成本的一半。生产型MOCVD设备的售价高达1000万2000万元人民币，根据不同机型，6片机售价约70万美元，9片机售价约100万美元，一条LED芯片产线投资约需要4000万元人民币。
　　美国的Veeco、德国AIXTRON、日本的NIPPONSanso和NissinElectric是起步较早的MOCVD设备供应商。但由于日本对MOCVD设备实行出口限制政策，因此，全球MOCVD市场基本被Veeco和AIXTRON垄断。国内半导体设备公司中微、中晟光电等的MOCVD设备在国内市场有一定份额。近几年，中微公司发展较快，2018年下半年已占据全球GaN（氮化镓）基LEDMOCVD设备新增市场的60以上。
　　发展MiniLED产业，对我国LED制造业和新型显示产业是一次良好机遇，有利于我国新型显示行业在下一代显示技术中占据先机。如果现在发力MiniMicroLED显示，基于现有的LED产业和面板产业基础，我国有能力在下一代显示面板领域形成自主可控的、与日韩相抗衡的实力，成为显示强国。
　　发展MiniLED产业，是为MicroLED做好铺垫。MicroLED被认为是显示的最佳终极解决方案，而MiniLED和MicroLED一脉相承，前者的很多材料设备、量产工艺可继续用于MicroLED，需要解决的是在精度上、准确度上做出突破性的改变，但良好的MiniLED产业基础将是发展MicroLED的必要前奏。
　　因此亟须产业各方加大重视力度，投入更多人力物力和资金，加速其发展步伐。
　　显示屏组件专业制造商
　　铸就显示屏配套产品新势力
　　凯纳特光电一家专业提供LED显示屏配套辅材解决方案的服务商。至今一直专注于LED显示屏行业的配套产品的研发、制造、销售。致力于为国内外的专业客户和终端用户提供高标准，高品质的LED显示屏配套产品，为用户提供最好的产品解决方案。