5月21日,高通举行2021高通技术与合作峰会,会上高通披露了产品、技术与投资等多个方面的最新进展。 首先是5G毫米波方面的进展,会上高通与中兴、联通、TVU四方在实验室环境下成功在26GHz(n258)频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。本次演示采用26GHz毫米波频段与900MHzLTE频段的双连接技术,其中毫米波上行峰值速率达到了930Mbps。此次实验中中兴提供5G毫米波基站,TVU提供搭载X55基带QTM527毫米波天线模组的CPE,联通则提供了技术指导。 其次是工业物联网,高通在会上推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案高通3155G。高通3155G物联网是一套从基带到天线的完整解决方案,具备顶级千兆级性能、低功耗和高效散热等特性。 再者高通还宣布了对5家国内公司的风投决定,包括聚焦机器人和人工智能(AI)的科技企业庞勃特、蜂窝车联网(CV2X)和计算机视觉相关解决方案提供商卓视智通、专注于5G协议栈和ORAN软硬件的高科技企业世炬网络的全新投资,以及对泛半导体领域工业AI解决方案提供商感图科技、自动驾驶和高级驾驶辅助系统解决方案供应商纵目科技的追加投资。 最后高通发布了《2020Qualcomm中国企业责任报告》,展示高通在2020财年为可持续发展做出的努力,包括向中国红十字基金会捐款700万元,向中国儿童少年基金会捐赠数百台移动电子设备和笔记本电脑,节约了200万千瓦时左右的电力,节水1万立方米等等。