急需补短板的环节半导体的量测设备

　　前言：量测设备占到WFE市场的11，是晶圆制造工艺设备中仅次于光刻机、刻蚀、CVD之后的第4大类产品，国际上对标全球第5大半导体设备企业KLA。然而，中国本土的量测设备企业普遍起步比较晚，目前能在12英寸的本土晶圆厂产线上实现的量测设备国产化率不会超过5，量测设备的国产化程度和光刻机、涂胶显影机、镀铜设备、离子注入机等的国产化水平一样低，也是被卡脖子的重要环节之一。
　　量测设备作为晶圆制造工艺核心设备之一，近年来价值量占比已超10，仅次于光刻机、薄膜沉积、刻蚀设备的第四大工艺设备，成长性快于半导体设备行业，且行业竞争格局由KLA、HitachiHightech、AppliedMaterials等少数几家企业垄断，是十分好的投资赛道。
　　市场规模：2020年全球量测设备市场规模估计超70亿美元，占半导体设备行业规模的比例达到11以上，约上升1个百分点。根据KLA、ASML等公告，2020年全球量测设备市场规模约为73亿美元，同比增长23，快于SEMI预计2020年半导体设备行业整体15的增速。基于SEMI统计、ASML、Lam、KLA等公告数据，2020年全球量测设备市场规模约占晶圆制造设备市场（WFE）的11。512，相比2019年上升约1个百分点。
　　市场增量：主要来自AppliedMaterial的量测业务收入增长及LaserTjec的EUV掩模版量测设备收入增长。根据2020年各公司公告数据统计，相比KLA、HitachiHightech、ASML、Nova等的量测设备收入增速位于1020范围内，AppliedMaterials的量测业务收入增长46，主要原因是光学晶圆检测新产品和Ebeam新产品得到大客户的认可和采购，LaserTec的EUV掩模版量测设备收入增长96，得益于代工厂大规模将EUV光刻技术应用于7nm以下先进制程。
　　竞争格局：KLA、AppliedMaterials、HitachiHightech垄断全球80的量测设备市场。根据各公司公告数据统计，2020年全球量测设备市场上，KLA市占率52，应用材料市占率14，日立科技市占率14，行业前三名的市占率合计80，与2019年基本相当。参考ICWorld会议资料及公司公告，KLA在大部分量测设备处于龙头地位；ASML量测业务优势领域在套刻误差测量、电子束检测，AppliedMaterials优势领域也在电子束检测，Nova优势领域在膜厚检测设备，HitachiHightech则主要是CDSEM处于行业领先地位，Lasertec则聚焦EUV掩模版检测，Ontoinnovation优势在于关键尺寸测量和缺陷检测。
　　客户结构：KLA逻辑客户收入贡献比例23，存储客户收入贡献13。2020年KLA客户结构中，逻辑客户收入占比64，而来自存储客户的收入占比36，相比2019年下降了7个百分点，但存储客户贡献的销售金额同比仅减少5，下降幅度显著收窄。
　　Lasertec：高速成长的EUV光刻掩模版检测供应商。
　　根据日经中文网，Lasertec约20年前就开始关注极紫外技术，2009年7月社长冈林理决定开始着手开发光掩膜以及掩膜基板的测试设备，目前Lasertec拥有EUV掩模版制作过程中完整的检测设备和方案。
　　2020年，Lasertec实现销售收入548亿日元同比增长72，新接订单974亿日元同比增长64，截至2020年底在手订单1195亿日元较上年末增长55，公司毛利率保持在50以上。
　　风险因素：新产品工艺验证时间长且风险高，PE估值较高的风险，晶圆制造项目可能遇到的技术及建设进度风险等。
　　免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将立即删除内容！本文内容为原作者观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。