来源:快科技作者:万南 苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业,7nm均已经成为主力。 最新消息称,台积电5nm的良率已经爬升到50,预计最快明年第一季度量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到78万片。 目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列等,据说9月份已经流片验证。 至于AMD,Zen4架构处理器也是5nm,首发大概率会交给第四代EPYC霄龙处理器,代号Genoa(热那亚),最快2021年就登场。 按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于CortexA72核心的全新5nm芯片能够提供1。8倍的逻辑密度、速度增快15,或者功耗降低30,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。 另外,得益于骁龙865的采用,台积电7nmDUV在明年春季这一传统淡季也将继续交出亮眼的成绩单。