手机CPU天梯图2021年5月版五月最新手机处理器排名来了

　　近日有小伙伴在《手机CPU天梯图2021年4月最新版秒懂四月手机处理器排名》中留言表示，手机处理器天梯图很久没更新了，该更新了。其实，对于手机CPU小编一直都有关注，只不过近一个月发布的新处理器不多，写作的积极性不高而已。
　　不过，作为惯例，天梯图还是会坚持保存每月一更的节奏，继续分享下去，希望对大家有所帮助。
　　老规矩，先上最新的手机CPU天梯图2021年5月精简版，大致排名如下。
　　相关说明：
　　1、由于目前手机处理器型号太多，过于老旧架构的Soc产品早已被淘汰，因此天梯图精简版，仅展示近几代型号相对较新的处理器，相对更有参考价值。
　　2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名仅供大致参考。
　　3、随着5G网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，天梯图，对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家区分。
　　4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上理由，我们会根据大家的反馈，进一步修正，谢谢。
　　五月手机CPU天梯图主要更新：一、高通
　　1、新增骁龙778G荣耀50系列或首发
　　5月19日晚间，高通发布了新一代高端移动平台骁龙778G，号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有三项全能，可以带来极致的多媒体体验。
　　与骁龙780G采用的三星5nm工艺不同，骁龙778G采用的是台积电6nm制程工艺，也是目前高通首款6nm芯片。CPU部分采用了44的八核架构，由4颗2。4Ghz的A78大核4颗1。8Hz的A55小核构成。GPU则为Adreno642L。性能上相比骁龙780G略有缩水。
　　网络支持方面，骁龙778G集成了X535G基带，支持Sub6GHz以及毫米波频段，峰值下行速率3。7Gbps；WiFi及蓝牙模块采用FastConnect6700，支持WiFi6E以及蓝牙5。2。
　　其它方面，骁龙778G搭载了Spectra570LISP，支持三ISP架构，支持同时使用三个摄像头进行拍摄或录制视频，支持拍摄最高1。92亿像素照片及4KHDR10视频；屏幕最高支持1080P144Hz刷新率；最高支持LPDDR5、UFS3。1，支持蓝牙5。2、最高支持100WQC5快充协议。
　　从规格来看，骁龙778G可以看作是骁龙768G的升级版，也可以看作是骁龙780G的精简版，性能介于两者之间。
　　据悉，骁龙778G手机将很快面市，荣耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等厂商守望推出首批搭载该Soc机型，传闻荣耀50系列将会首发搭载骁龙778G。
　　2、骁龙888Pro曝光今年三季度上市
　　除了了骁龙778G发布，还有高通新款Soc爆料。
　　据数码闲聊站爆料，高通骁龙888Pro国内厂商正在测试，Q3会有机型上市。
　　从骁龙855开始，高通每年下半年都会量产商用骁龙8系旗舰处理器升级版，名为骁龙855Plus，去年下半年推出了骁龙865Plus。
　　按照惯例，今年骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版。不过最新爆料显示，今年的升级款骁龙888，命名会改为骁龙888Pro。
　　从以往骁龙855Plus、骁龙865Plus的升级幅度来看，骁龙888处理器升级版预计会是小幅度升级，可能仍然是三星5nm工艺制程，CPU主频会有所提升，整体性能与骁龙888拉不开太大差距。
　　按照惯例，下半年发布的旗舰手机有望搭载骁龙888Pro，这将是安卓阵营最强大的旗舰芯片，我们拭目以待。二、联发科
　　1、新增天玑900OPPOReno6首发
　　5月13日，联发科发布了天玑系列5G新款SoC天玑900。
　　天玑900采用了台积电6nm先进工艺制造，采用八核CPU架构设计，包括2个主频2。4GHzCortexA78大核和6个主频2。0GHzCortexA55高能效核心，搭载MaliG68MC4GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU，同时集成5G调制解调器和WiFi6，支持LPDDR5内存和UFS3。1闪存。
　　天玑900搭载硬件级4KHDR视频录制引擎，支持1。08亿像素摄像头、5G双全网通和WiFi6连接、旗舰级存储规格和120HzFHD超高清分辨率显示。此外，天玑900还搭载联发科5GUltraSave省电技术，能够大幅降低5G通信功耗。
　　根据数码闲聊站的爆料，联发科天玑900，工程机跑分在48万分左右，跑分超过了骁龙768G处理器。从跑分来看，联发科天玑新品会是天玑820的继任者，成为千元档位又一重量级成员。
　　从最新的爆料来看，5月27日发布OPPOReno6系列新机有望首发。其中，OPPOReno6首发联发科天玑900，OPPOReno6Pro搭载了天玑1200旗舰处理器，OPPOReno6Pro则搭载高通骁龙870旗舰处理器。
　　这三款机型都支持5G，支持65W超快闪充，都延续了上一代的轻薄设计，预计起售价在25003000元之间，感兴趣的小伙伴，不妨关注下。
　　2、联发科高端芯天玑2000曝光
　　据知名爆料博主数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。
　　从联发科的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。三、三星
　　Exynos2200今年发：5nm、AMDRDNA架构加持
　　目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会。
　　根据最新爆料显示，三星在为自家的Exynos芯片准备了一个大招。
　　据产业链相关人士透露，三星下一代Exynos2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos2100采用相同的5nmLPE，但其将会搭载一个基于AMDRDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。
　　同时，得益于新一代工艺的加持组合，三星Exynos2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现，且在AMDRDNA架构的加持下，这款芯片将打通手机、平板和PC，在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。
　　规格方面，传Exynos2200将配备一个CortexX1超大核、3个CortexA78大核、4个CortexA55小核，而笔记本版本可能会频率上再度提升，或集成不止一个X1超大核来提供更加强力的性能输出。它还有三个AI核心的NPU单元、最高支持2亿像素的ISP，以及首次全集成5G基带，Sub6GHz最高下载速度5。1Gbps，毫米波可达7。35Gbps，4GLTE网络也能有3Gbps。
　　根据最新曝料，Exynos2200相比于Exynos2100，不仅会带来25CPU性能提升，GPU性能更是直接暴涨2。5倍！早期测试显示，Exynos2200GPU性能相比苹果A14也可以领先2倍。
　　另外，Exynos2200将有两种版本，一是针对安卓手机，二是针对笔记本，后者可能类似高通的cx系列，频率、功耗更加开放，GPU性能说不定能直逼甚至领先AMDAPU。
　　Exynos2100已经如此彪悍，Exynos2200又会达到何种高度？拭目以待吧。四、华为
　　华为申请注册麒麟处理器商标只要养得起就会供着海思
　　近年来，华为在各业务方面迅速扩张，尤其是5G、芯片、手机等领域表现非常突出，这也令美国政府十分忌惮。特朗普去年对华为展开极限打压，颁布了华为禁令，禁止台积电等芯片代工厂商为华为代工芯片。
　　受此影响，导致华为麒麟芯片无法量产，华为手机等各项业务遭受严重损失。不过，华为并未就此直接放弃芯片研发。
　　据企查查数据显示，华为技术有限公司已经申请注册麒麟处理器商标，该商标申请日期为2021年4月22日，国际分类为9类科学仪器，当前状态为注册申请中。
　　华为轮值董事长徐直军表示，海思的任何芯片现在没有地方加工。而作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。
　　同时他还透露，目前海思依然不断做研究，只要华为养得起，就会供着海思芯片继续开发、继续积累，为未来做些准备。
　　根据相关爆料显示，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。
　　作为国产芯片的骄傲，华为麒麟高端芯近年来不断向高通水准靠齐，全球出货量也直逼第一。而受美国极限禁令影响，华为芯已被逼上绝境，或许只有自研光刻机，才能不再受制于人。
　　苹果方面，今年将发布新一代A15处理器，不过新款处理器，要等到九月份一同发布的iPhone13系列一同亮相。预计A15仍将是今年最强手机处理器。
　　为了方便老旧机型用户了解旧款处理器性能排名，最后附上一张之前分享过的手机CPU天梯图完整版，一些老型号处理器基本都可以在这张图中找到大致排名，如图所示。
　　以上就是2021年5月手机CPU天梯图更新，相比四月版，主要新增高通骁龙778G和联发科天玑900，整体变化并不大。