易锐光电完成超亿元PreB轮融资，加速混合集成系统芯片规模量

　　近日，苏州易锐光电科技有限公司宣布完成超亿元PreB轮融资，此轮融资的投资方包括了武岳峰资本，地方政府产业基金和国内一线晶圆流片平台在内的产业投资方，方创资本为本次融资提供了财务顾问服务。此轮融资资金将用于扩建公司的集成封装产线，研发投入以及补充流动资金。易锐光电此前曾获得瑞斯康达、金浦投资、新慈投资等机构的投资。
　　易锐光电由美国贝尔实验室集成光电子专家陈亦凡博士于2015年归国创立，是一家创新技术驱动的集成光电子器件和子系统供应商。在今年刚刚结束不久的CIOE展会上，易锐光电展示了众多创新成果。例如基于光电混合集成技术的全球首个实现量产的DWDM长距离10通道集成光引擎（SiP）产品。易锐光电集研发、生产、销售于一体，在光电领域具备垂直整合能力及核心技术创新能力，通过垂直整合上游芯片，中游混合集成，以及下游模块及子系统的设计、开发和制造，打造基于硅的多元材料体系混合集成平台。
　　在高端光模块领域，易锐光电是中国少数产业链上下游关键层面具备完整核心技术和解决方案的高科技企业。易锐光电在美国硅谷、苏州、马鞍山、南京、北京设立研发设计、生产、市场中心。易锐光电研发生产面积13800平米，洁净生产车间8650平米，年产能AWG芯片及组件200万片，光收发组件20万只，光模块50万只。新一代基于自主知识产权的25G100G超100G集成光收发芯片的光通信模块及光组件，用于电信网络城域网和大型数据中心网络。
　　根据智慧芽数据显示，截至最新，易锐光电及其关联公司，在全球126个国家地区中，共有78件已公开的专利申请，其中，发明专利约占55。13。通过对上述专利进行分析可知，易锐光电的专利布局主要集中于光模块、波分复用、折射率、光波导、激光器、探测器等专业技术领域。
　　值得注意的是，易锐光电的专利发明人中，公司创始人陈亦凡博士所参与研发的专利量是最多的，共27件。公开资料显示，陈亦凡博士曾任美国贝尔实验室集成光电子专家。
　　随着带宽和硬件复杂度的不断提高，以及对光电设备小型化、低能耗的需求，光电子系统级集成越来越凸显其在产业链的核心位置，拥有很高的技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。
　　陈亦凡表示，传统CMOS半导体解决的是ICT领域的计算和存储问题，光电子解决的是传输与传感问题。光电子集成因为在材料体系和应用数量级别的差异，在发展阶段上，远落后于传统CMOS半导体技术。当下高速网络、流媒体，基于云的各种应用的快速发展，加上CMOS芯片电在传输带宽上的局限性，都需要光电集成的解决方案，光电集成已成为ICT技术发展的瓶颈。光电集成技术的发展对企业技术能力的深度和广度都有较高的要求。
　　易锐光电长期致力于光电子系统级集成技术的开发和商业化，具备各类光芯片设计、高速射频仿真、多元材料异构设计、材料相关的应力分析和热学仿真、光电集成制造工艺，乃至商业化生产所需的自动化生产设备等关键层面完整的技术积累，特别是在高密、高速、可调等高端器件产品的封装工艺技术，异质材料光波导间的阵列耦合设计与工艺技术，异质材料间的高速电信号匹配与高速封装技术，IIIV族器件与硅基器件的高性能集成等封装技术领域具备多年积累。
　　光电集成技术是平台型技术，目前，易锐光电的产品和核心目标是以光芯片技术和混合集成技术为核心，打造更高性价比的光电子SIP，解决光通信应用中的带宽问题；未来，易锐将利用波分复用技术，采用光波长路由来实现数据中心的低功耗hybrid网络架构，解决光通道应用中的网络交换发展瓶颈；横向发展，易锐希望以光电子混合集成平台为基础，凭借跨行业领域战略合作，向传感、成像、生化探测、模拟计算等行业领域扩展。