7月7日,据外媒报道,台积电芯片代工厂将于明年如期推进3nm工艺技术的量产。也有消息称,台积电为此制程准备了4波产能,第一波产能。其中大部分将保留给苹果的长期大客户。相信大家也知道,在前一两个月,苹果就已经被曝出由于芯片短缺,后续搭载M1芯片的iPadPro也会进入备货紧缺状态,同样的原因,都是由于受芯片短缺的影响。 然而,苹果的长期供应商或代工厂有台积电和三星等。而台积电作为晶元代工厂一度成为很多厂商的选择,加之受缺芯荒的影响,台几家代工厂的芯片基本供不应求,可能以前需要一个月就能交货的就延长至半年甚至更久,并且就目前的市场情况来看,这种情况还会长期持续。 目前台积电生产的半导体工艺中,性能最好的是5nm,此前就已经被iPhone12等手机旗舰芯片采用。据爆料,苹果和英特尔正在测试台积电的下一代工艺技术。两者将成为台积电3nm的第一批客户,最快的芯片量产时间预计在明年下半年到后年初。而回想一下,在前些日子,台积电刚宣称了突破1nm制程的芯片。不过,如果没有光刻机的支持,有技术也是空谈。当然,对于即将支持的3nm技术,性能上整体比过往的5nm技术提高很多,功耗也相对地降低不少。 预计未来第一款使用3nm工艺的Apple产品将是iPad。至于将于明年推出的下一代iPhone,由于系列生产计划,暂时会错过,采取的将是4nm工艺。 面对现在各种芯片技术的不断研发和投入使用,相信未来会有更多的代工厂和制造商的加入,壮大芯片研发的队伍。先进的芯片技术,对于所有的终端用户来说都是好事,目前来看3nm将是未来一段时间的引领市场的制程工艺。