曙光！半导体材料开启国产替代元年！围堵下的中国芯提速了

　　美国最近两年对中国的芯片产业极度打压，无论是华为还是中芯国际都多少受到冲击。这么做的目的也很明显，就是为了让中国的芯片技术被西方压制，让中国一直在半导体芯片上被卡脖子。只不过，中国已经开启了半导体材料国产化的时代，美国的如意算盘终究是要落空的，
　　虽然中国的芯片产业发展并非一朝一夕之事，也绝非加大投入就能拿钱堆出来成果。毕竟我们在光刻机、电化学沉积、晶圆检测等方面都有不足，但国人的努力，我们是看得见的。
　　半导体产业新技术研发已经被《国家集成电路产业发展推进纲要》确定为国家战略，中芯国际已经能够量产14nm制程芯片，正在向7nm芯片冲击，而上海微电子的光刻机也已经在追赶的路上。虽然前路遥遥，但坚持前进，我们必定能突出重围。
　　作为半导体芯片的消费大国和净进口国，中国在历经多年的发展和挫折之后，国内的半导体产业逐渐成熟，以设计制造封测为主的半导体生态逐渐稳定。在设计方面虽然无法与世界顶尖水平相提并论，但海思还是进入了世界前十；制造方面，12寸晶圆的产能呈井喷式增长，生产周期更是只有原来的一半。
　　巨大的产能，较短的生产周期能够有效的缩短半导体的研发周期和论证时间，有助于产业的整体发展。存储方面以长江存储、晋华集成、合肥长鑫三家为代表的存储公司正在稳步发展。最后在封测方面，国内企业已经能够挤入第一集团，可以和世界顶级企业掰掰手腕。
　　除了在技术上的进步，国产化更重要的方面在产业链上。只有一个稳定安全的产业链才能保证国产化的可持续进行。这就要求，在产业链上的每一个环节，我们都必须实现自给自足，不再受制于外企。
　　在这点上，以晶瑞股份和江丰电子为代表的本土企业，在高纯双氧水、高纯氨水高端半导体用ArF光刻胶等方面，都在进行本土化。从原来外来的和尚会念经对外企产品的迷信变成现在的能用则用，产业链的国产化正在逐步进行。
　　尽管前些天IBM宣布制造出了2nm制程的芯片，在尖端领域我们无法竞争，但现今的世界芯片需求巨大，我们完全可以在数量上取胜。在28nm和55nm制程领域，我国技术成熟，芯片质量过硬，目前中芯国际和长虹军工都在这方面进行产能扩充，以期加大市场占有，完成国产芯片替代。
　　曾几何时，我们对于半导体芯片不曾关注，觉得有的用就可以。但美国对我们企业的打压把国人拉回了现实。不管是中兴还是华为，都在用自己所承受的困难告诉每一个人，半导体芯片我们必须要用国产替代外来。尽管目前依旧受到外在打压，但国产化替代的元年已经开启，国产半导体芯片，已经注定会崛起。