64家半导体公司跟风站队美国，任正非不要慌，华为早有布局

　　近年来，围绕着半导体芯片领域许多国家展开了激烈的争夺。为此，美国组建了半导体联盟，将一众半导体芯片产业巨头囊括其中。像是美国的高通、苹果、英特尔，荷兰的ASML等，共有64家半导体公司选择站队美国。而在这些企业当中，竟出现了台积电的身影。不过，任正非对此却不慌不忙地表示，不需要为此惊慌，因为华为早有布局，而中国半导体芯片产业注定能完成这场艰难的突围战。
　　台积电的倒戈既有些出人意料，但也在意料之中。首先一点，台积电的出身背景毕竟与华为不同，在立场上并不如华为坚定。其次，台积电与美国的关系始终都比较暧昧，而且台积电的很多技术，也需要西方授权。
　　如果得罪了美国，台积电恐怕也会步入华为的后尘。本着宁死道友，不死贫道的态度，台积电站队美国并不稀奇。最后，也是最重要的一点，那就是对于台积电而言，美国和西方市场并不比中国的小，所以台积电这次果断地选择了倒戈。
　　据悉，这一次台积电应美国要求，将原本打算投资120美元建设的1座代工厂直接变更为投资390亿美元，同时开建6座代工厂。毫无疑问，这是在帮助美国解决就业压力的同时，也挤压中国芯片代工厂的全球业务。并且，这些新建代工厂，将主要生产5nm芯片，并抢占全球高端芯片供应链。
　　但是，正所谓寄人篱下，一旦台积电将5nm芯片加工厂设立在美国，必然会被美国所限制。可以预见，台积电在未来将紧跟美国的脚步，共同围堵中国芯片产业的发展。不得不说，台积电果然是识时务者。
　　但是，就此选择站队美国真的明智吗？越是参与围堵中国半导体芯片的发展，未来中国芯片越能自强不息，并不断强化产业链。那时，台积电想要反悔，再重新选择站队我国，恐怕不会给台积电留有席位。
　　对于台积电以牺牲自主性加入美国主导的半导体联盟，并为此获得500亿美元补贴。任正非直言不讳地表示，华为在此之前已经开始转型，尽量减少对硬件的依赖。同时将华为研发的重心转向了软件方面，并开始加速推动操作系统的研发、华为云、ICT等先进技术的应用。截至目前，一切布局都很顺利。
　　另一方面，国家也在集中力量攻克半导体芯片领域被卡脖子的现象。如今，已经聚集了包括华为在内的二十余家国内半导体巨头，9大高校还有国家科研机构共同解决包括光刻机、物理材料等制约我国半导体芯片行业发展的大难题。
　　更重要的是，中国在半导体芯片领域可不是没有反击之力。中国市场对芯片的需求量，以及原材料产地和产能，都可以作为反击的资本。尽管一时会遇到困难，但我国一路走来，哪一次不是迎难而上，随即克服困难，实现技术突围的？
　　目前半导体芯片行业确实面临着诸多困境，但我国在低端芯片制造上，已经完全实现了自给自足。未来伴随着5G基站的铺设，相比于高端芯片，我国对中低端芯片的需求数量会更高。这意味着，当下国内中低端芯片制造商在未来会迎来新的发展机遇。
　　有发展，就有投入，伴随着腾讯、阿里等一众商业巨头携带巨额资本涌入半导体芯片行业，相信未来这个行业必然会在庞大资本的推动下，彻底摆脱对西方技术的依赖。届时，中国半导体芯片行业，将走出一条属于自己的中国芯路。那时，也将不再需要台积电雪中送碳，更不需要台积电的锦上添花。