一个芯片会有六十多亿个二极管吗？

　　你的问题里有个概念错误，芯片里最底层的构成是晶体管而不是二极管，这是两个东西。所有的芯片，不管类型是模拟的还是数字的，不管工艺是16nm还是7nm还是其他，来到硅片层级其实都是一个个晶体管构成的，不同的芯片只是各个晶体管的连接不一样。晶体管有很多种类，二极管只是其中的一种。
　　华为的麒麟980是采用的7nm工艺，内部大概有68亿个晶体管。不同的工艺，在相同的硅片面积上，可以集成的晶体管数量是不一样的，越先进的工艺可以集成的晶体管越多，但是加工难度也会上升很多。比如从16nm演进到7nm，相同功能的芯片，die面积（硅片大小或者硅片成本）减少50左右，功耗减小30，这也是为什么芯片厂家会不停的挑战芯片工艺极限。
　　芯片是微缩了的，大规模的集成电路，在这个电路上联入了所有的，海量的无线电微电子元件，它们包括各种各样的晶体管二极管，三极管，电阻器，电容器，电解器，调解器，检波器，稳压器，滤波器，放大器，升降电压器，调幅，调频器，还愿器，保真器，等等微电子器件。
　　单体二极管正向电流，输入端大，输出端小，具有检波，滤波作用，反向电流具有增强波频，作用，集合使用则具有更多样的复杂功能，三极管，的三个极的电流都不一样，任何一端输入都会得到放大或缩小的六种结果，组合应用将产生更无穷的变幻。电阻器，有多样，多数值的，多种材料的，作用是阻断，规化，控制电流，电荷的运行的大小，多少，方向，控制偏流，过流，调整电荷电流平面立体输送，桥型电路的电流控制大门，或车道。电容也是多材料多大小的，功能是吸收，聚纳，化解，暂存那些多余，被检虑的，电波，电荷，避线路拥诸的场站，被二三极管检索下来的电波电荷的收容站，垃圾信号的存房间，过激电流的消纳库。
　　芯片具有几十亿个微电子，近乎纳米级的无线电器件，电流拆分为电荷才能通过的细小空间，如同人的动脉末稍，比发丝还要细苦干倍一样，血液只有拆分到红白细球，才能完成毛细血管的正常供养一样，精细到微观世界。
　　芯片作到5纳米，相当于20万分之一毫米，机械精密量具千分尺，仅能量出千分之一毫米，称为，一道儿，精密机器控制在3道以内算高端了，而芯片，在20万倍的显微镜下，作设计，制造毫米大小的物件，把各种各样的，一颗颗小米粒按设计排列焊接，60多亿个，一名精工，一天焊1000个点，需三千人干一年，且一天不歇。
　　全世界芯片耗量每年以百亿计算，没有高科技制造，人类永远完不成智能核心制造。所以晶元片，金薄贴付，光刻机，离子注入，刻蚀机，等先进，高端的制造技术，成就了小小的芯片，成就了人工智，和人类世界。
　　芯片其实就是我们常说的集成电路，也就算我们常说的IC，目前被广泛的应用到我们的生活中，航天航空等技术中，芯片属于一种半导体技术，实际理论来说里面的应该是高频率的mos晶体管，而不是二极管，而且数量的话越复杂的芯片的里面的晶体管越多，有些远远不止是60多亿个哦，下面我们具体了解一下：芯片的类型
　　依照电路类型可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路，模拟集成电路主要指的是类似与电流传感器，电源控制芯片、电子开关集成电路、运算放大器等，数字集成电脑，也可以称之为微电脑处理芯片，在其几毫米的微小的体积中成亲上万的逻辑门和触发器，工作方式是二进制的0和1，混合信号集成电路很简单了，就是把数字电路和模拟电路合并在一起，类似与我们的数模转换芯片等。芯片是如何制成的
　　首先提炼出一块打磨光滑的硅晶圆，然后进行湿洗，以保证硅晶圆表面没有任何杂质
　　用紫外线照射，当紫外线透过蒙蔽照射后，被照到的地方会被清洗掉，没被照到的地方还是原样。这样就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案。。
　　注入离子，在硅晶圆的不同位置加入不同的杂质，根据这些杂质的不同就组成了不同的场效应管。
　　蚀刻，将原本我们刚才光刻出来但不需要的位置洗掉，处理完之后，进行进一步洗掉，这一次需要用到试剂，所以叫湿蚀刻以上步骤完成后，场效应管就已经被做出来啦，然后就需要反反复复的做，以达到要求。
　　等离子冲洗（用较弱的等离子束轰击整个芯片进行冲洗）
　　热处理，通过大功率灯照到1200摄氏度以上，然后慢慢地冷却下来，为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化，然后进行退火，并制造出了二氧化硅，就是场效应管的栅极（gate）。
　　最后再经过化学气相淀积（CVD）、物理气相淀积（PVD）、分子束外延（MBE）、电镀处理、化学机械表面处理后进行晶圆测试。
　　以上步骤完成后，我们将晶圆打磨就可以出厂封装了。
　　芯片为什么能装的下那么多晶体管
　　这要得力于我们纳米技术，如果将直径为一纳米的物体放在乒乓球上，就差不多相当于把这个乒乓球放在地球上一样，所以这就大大的节省了芯片的体积，在同样大小的体积里面能装的下更多的东西，并且功耗还下降了。
　　未来芯片的发展
　　量子芯片，作为未来科技发展的新方向，它的运算速度可能是目前芯片的百万倍的几倍，也就是目前芯片算上十年百年的计算，量子芯片几分钟或者几小时就搞定，并且量子芯片拥有非常高的安全性，因为通过量子芯片加密的数据目前基本无解。
　　很高兴能够看到和回答这个问题。
　　我们都知道，芯片是很多设备最关键的地方，没有了芯片，设备就无法正常运转了。就像我们的手机，当您的手机的芯片受损时，你的手机可以说宣告就是个废品了。随着科技的发展，芯片的性能也变得越来越强大，而增加性能的一个重要的途径就是增加更多的晶体管！
　　目前，手机可以称为百花争艳一片热闹，但是最大的问题是，大多数制造商使用的都是高通芯片或其他芯片制造商在美国经常使用的芯片，尽管家用电话的其他技术相对成熟，但是在这种芯片中，有必要确保其可用性。
　　因此，这在技术核心上是一个问题，但是在家用手机中，从芯片到手机的工厂仍然是其制造商，这是中国，也是人民的骄傲。昨天，在中国，新一代的麒麟990标志在德国正式发行。
　　这是首个全球旗舰5GSoC，也是全球首个基于7nm技术和EUV（极紫外光刻，UV光刻）的5GSoC点。此外，根据中国的官方数据，5G麒麟990是全球首款移动终端芯片，拥有超过100亿个晶体管到1，030亿个晶体管，比之前的麒麟980增加了44亿个。
　　通过上面的介绍我们可知，芯片晶体管的数量完全可以超过60亿，我们相信在不久的将来，芯片晶体管的数量将会变得更多，芯片性能中江变得更加强大！
　　以上便是我的一些见解和回答，希望能够对您有所帮助，如果您还有其他方面的问题，可以关注我的头条号
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　　一个芯片里数量最多的是晶体管，不是二极管，这里的晶体管就是我们俗称的三极管和MOS管！而且当前数量已经远不止六十亿！当前单个芯片晶体管数量已经上百亿
　　华为Mate30采用的麒麟990芯片5G版芯片已经含有103亿晶体管，iPhone11采用的A13芯片也已经含有85亿晶体管，随着时间的推移和工艺技术的发展，芯片内含有的晶体管数量会越来越多，计算能力也会因晶体管数量的提升而得到显著加强！
　　从苹果A系列芯片看晶体管数量发展
　　拿苹果A系列芯片来说，从A4处理器35nm工艺内含3000多万晶体管，A7处理器28nm工艺内含10亿晶体管，A8处理器20nm工艺内含30亿晶体管，A10处理器16nm工艺内含33亿晶体管，A12处理器7nm工艺69亿晶体管，再到最新的A13处理器7nmEUV工艺85亿晶体管，可以看到晶体管数量会随着工艺水平的提升而增大，这是因为越低的工艺纳米数，会使在光刻时沟槽宽度越窄，相同的面积下就可以容纳更多的晶体管！
　　摩尔定律：芯片晶体管数量增加的规律
　　摩尔定律是上世纪六十年代英特尔创始人提出的，当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。所以你现在看到的每个芯片最多容纳100多亿晶体管，但是在18个月之后，相同价格下，它容纳的晶体管数量可能会达到200亿个！
　　小结
　　单个芯片容纳60亿个晶体管是小菜一碟，如果未来单个芯片内有几百亿芯片时也不要惊讶！
　　看这个问题之前，没有关注的网友请先关注一下，因为关注以后会看到我的视频、文章等更多的作品。
　　这个问题问得很好，但是芯片内部主要是由晶体管组成，有单极性晶体管和双极性晶体管，二极管知识相当于晶体管的一个PN结而已，就以上话题谈谈我个人的看法供网友及粉丝朋友们参考。
　　1、芯片是用晶圆通过先进的工艺制成的
　　制作芯片首先需要晶圆，也就是制作芯片的基材，没有晶圆就无法制造芯片。
　　2、一个芯片会有68亿个晶体管组成吗？
　　这个芯片的封装尺寸和芯片的集成度和功能是否强大有关。假如一个比较简单的芯片，它的集成度不高，不需要太多的晶体管就可以制作出来。但是像麒麟980，它是八核的芯片，芯片内部有多个CPU组成，那它的集成度就显得相当高了，可能它内部的晶体管数量在70亿个左右，这个一点都不夸张。
　　这个是5G芯片，也是制造工艺比较先进的芯片，是5nm芯片制作工艺，有很多的网友会问这个问题，那为什么要使用5nm工艺来制造这个芯片呢？
　　因为芯片集成度越高，技术含量就越高，芯片内部集成的晶体管数量就越多，同时这个芯片的尺寸会更小，能耗会减少30多，运算速度会更快，之所以这个5nm芯片的价格会更高。安装在手机里面又可以减少空间，但是对于工业方面，其实制造工艺在28nm的芯片都完全可以保证了。
　　麒麟980芯片
　　这一百几十亿个管。还要准确连接起来。（只要1管断线就废了）什么概念。那些只会叫爱国的键盘侠。看完估计无话说了光是画电路图就得地球那么大。但才几百块钱（堪比一块瓷砖）。以至很多人不肖一顾。好好珍惜你的手机。不能用多少钱来衡量。里面都是数百亿个晶体管连在一起忘我工作。衷心感谢芯片的设计和制造者。可恨那些把人类科技当作政治筹码的人。严重阻碍人类科技进步
　　个人觉得题主的这个问题不够严谨，应该改为一个芯片会有六十多亿个晶体管吗？，答案肯定是有的，就比如海思的麒麟980，根据报道，它就有69亿个晶体管。
　　为什么说题主的问题不够严谨？
　　因为现在的IC芯片，都是用的CMOS工艺，其中的C标示互补，就是将PMOS和NMOS这两个器件制作在相同的硅衬底上面，由此制造出的CMOS继承电路。也就是说，现在的IC等芯片，里面全是MOS管。
　　芯片其实就是我们常说的集成电路，也就算我们常说的IC，目前被广泛的应用到我们的生活中，航天航空等技术中，芯片属于一种半导体技术，实际理论来说里面的应该是高频率的mos晶体管，而不是二极管，而且数量的话越复杂的芯片的里面的晶体管越多，有些远远不止是60多亿个哦，下面我们具体了解一下：
　　芯片的类型
　　依照电路类型可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路，模拟集成电路主要指的是类似与电流传感器，电源控制芯片、电子开关集成电路、运算放大器等，数字集成电脑，也可以称之为微电脑处理芯片，在其几毫米的微小的体积中成亲上万的逻辑门和触发器，工作方式是二进制的0和1，混合信号集成电路很简单了，就是把数字电路和模拟电路合并在一起，类似与我们的数模转换芯片等。
　　芯片是如何制成的
　　首先提炼出一块打磨光滑的硅晶圆，然后进行湿洗，以保证硅晶圆表面没有任何杂质
　　用紫外线照射，当紫外线透过蒙蔽照射后，被照到的地方会被清洗掉，没被照到的地方还是原样。这样就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案。。
　　注入离子，在硅晶圆的不同位置加入不同的杂质，根据这些杂质的不同就组成了不同的场效应管。
　　蚀刻，将原本我们刚才光刻出来但不需要的位置洗掉，处理完之后，进行进一步洗掉，这一次需要用到试剂，所以叫湿蚀刻以上步骤完成后，场效应管就已经被做出来啦，然后就需要反反复复的做，以达到要求。
　　等离子冲洗（用较弱的等离子束轰击整个芯片进行冲洗）
　　热处理，通过大功率灯照到1200摄氏度以上，然后慢慢地冷却下来，为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化，然后进行退火，并制造出了二氧化硅，就是场效应管的栅极（gate）。
　　最后再经过化学气相淀积（CVD）、物理气相淀积（PVD）、分子束外延（MBE）、电镀处理、化学机械表面处理后进行晶圆测试。
　　以上步骤完成后，我们将晶圆打磨就可以出厂封装了。
　　芯片为什么能装的下那么多晶体管？这要得力于我们纳米技术，如果将直径为一纳米的物体放在乒乓球上，就差不多相当于把这个乒乓球放在地球上一样，所以这就大大的节省了芯片的体积，在同样大小的体积里面能装的下更多的东西，并且功耗还下降了。
　　未来芯片的发展
　　量子芯片，作为未来科技发展的新方向，它的运算速度可能是目前芯片的百万倍的几倍，也就是目前芯片算上十年百年的计算，量子芯片几分钟或者几小时就搞定，并且量子芯片拥有非常高的安全性，因为通过量子芯片加密的数据目前基本无解。
　　你指的应该是晶体管而不是二极管，一个超大规模的集成电路是完全有可能集成数十亿甚至上百亿晶体管的，如苹果A15芯片采用5nm制程集成了150亿晶体管。实际上现在逻辑芯片里采用的已经不是电流驱动的三极管了而是电压驱动型场效应管，这样可以降低电流进而降低功耗还提高门电路的扇出系数。