骁龙895挤爆牙膏，4nm换代GPU新基带，重现835

　　骁龙888的热度想必大家已经领略过了，现在关于骁龙895的消息也爆料了不少，这颗芯片是否能成为新的神U，芯片带来了哪些新变化，让我们一同走进骁龙895这颗安卓旗舰芯片。全新架构全新GPU全新基带
　　骁龙895采用了1个超大核3个大核2个中核2个小核的四丛集设计，与骁龙888有所不同，在骁龙888上采用了1个X1超大核3个A78大核4个A55小核，但是由于第一次操刀超大核设计，经验积累不那么丰富，骁龙888的能耗比翻车，成为了一代火龙，面对这样的情况高通并没有置之不理，而是将目标转向了公版架构。
　　在骁龙895上3。09GHz的X2超大核、2。4GHz的A710大核、2。0GHz的A510（高频）中核、1。8GHz的A510（低频）小核全部采用了公版设计，其中A510是Arm推出的高效率小核，相比骁龙888上的A55功耗并没有增加多少，性能却提高了30，骁龙895在低负载下会有更为出色的表现。为了进一步提高能耗比，骁龙895采用了V9指令集架构，基于V9架构比A78架构的能效比提高30，性能提升10。骁龙895Geekbench5单核跑分1250，多核跑分4000，单核成绩刚刚追上A13。
　　为了减少CPU发热高通从3方面下手，公版成熟的X2大核，提高效率，在相同的使用环境中减少发热，最新高效的A510小核，性能提升能耗不变。采用了三星4nm工艺，在原来5nm工艺上进行了优化，减少了漏电与缺陷，提升了良品率与芯片质量。这3方面使CPU的功耗达到一个不错的水平。
　　骁龙895在GPU上迎来大换代，由原来的Adreno660升级到了Adreno730，Adreno6系的GPU高通使用了四年，从骁龙845到骁龙888，Adreno730相比于Adreno6系的GPU会有30的性能提升，是近4年来GPU提升最大的一次。
　　X65集成基带，人们刚使用5G网络的时候手机耗电会比较大，其中有一部分原因就是基带问题，设计优异的基带可以用极低的功耗满足人们的通讯需求。高通在X65基带的加持下完成了全球首例支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接，而我国的5G毫米波的带宽正是200MHz，这款基带更加适合中国市场，而且搭载X65基带的手机还会支持AI天线调谐系统，让你时时刻刻都与基站保持最佳连接状态，之前的5G基带只有连接与不连接，在切换的过程中不仅会增大功耗还会增加网络的不稳定性。
　　打了鸡血的三星Exynos2200
　　说完了骁龙895还要说一下与同时期的旗舰芯片，之前一般会有华为与三星（苹果A系处理器不在安卓赛道上），经过制裁之后，竞争对手就只剩下三星的Exynos猎户座系列了，与以往不同的是三星这次狠狠打了一针鸡血。
　　首先是CPU架构，采用134的架构，分别是CortexX2超大核，CortexA710大核和CortexA510中核，制程也是三星4nm工艺，核心数目与制程一模一样，核心采用的架构也都是公版，拉不开多少差距。GPU方面三星找来了强力外援AMD。
　　三星Exynos2200将会是首款搭载AMDRDNA2GPU架构的移动芯片，有了AMD的加持，三星Exynos2200在1。31GHz的频率下，曼哈顿3。1的帧率可达到170。7，AztecHigh的帧率51。5，这样的成绩已经超过了A14。RDNA2是AMD对图形架构的彻底改革，在桌面端的高效架构通过三星进入到移动端，是一场降维打击，使手机光线跟踪和可变速率着色变为可能。三星Exynos2200很可能在GPU性能上反超高通骁龙888。根据行业内消息，搭载RDNA2架构的芯片会搭载在Teslas上，并提供10TFLOP的算力，与一台PS5的算力相当。
　　到底是高通最新的Adreno730魔高一尺还是AMDRDNA2道高一丈，就等发布后的性能实测了，大家可以期待一波。首发之争
　　骁龙895会由哪个品牌首发？我们先来看一下历史上首发的品牌有哪些？
　　2016年1月5日，国际消费展会上乐视手机首发了骁龙820。
　　2016年9月20日，华硕ZenFone3首发了骁龙821。
　　2017年3月29日，三星S8首发了骁龙835。
　　2018年12月18日，联想首发了骁龙855。
　　2019年7月23日，华硕ROG游戏手机2首发了骁龙855Plus。
　　2020年2月13日，小米10首发了骁龙865。
　　2021年01月01日，小米11首发了骁龙888。
　　2021年1月26日，Motorolaedges首发了高通骁龙870。
　　2021年08月16日，小米MIX4首发了骁龙888Plus。
　　其中骁龙845国内首发是小米MIX2s，骁龙855联想首发却没有货，某种意义上小米也是首发。至此我们大概可以划出首发品牌：三星、小米、联想，其中三星很有可能是全球首发，而联想喜欢抢跑，你最有可能买到的机型是来自小米。最后
　　手机品牌跑道上少了一名对手，我们都以为高通会止步不前，但就目前的情况来看，高通骁龙895可能是自骁龙835以来性能提升最大的一颗芯片，4nm的工艺、全新的公版构架、X65基带、换代GPU，可能是骁龙888太过于拉胯，也可能是感受到了三星与AMD合作压力，但不管怎样我们都应该意识到高通与三星技术的雄厚。
　　有时候我们说高通是挤牙膏，挤出来的牙膏少之又少，那牙膏管里有多少我们关心过吗？最可怕的是牙膏管里面的牙膏很多，而市场上的压力不足以让高通多挤出来点，中国急需一个能踩爆高通牙膏管的公司，我们短时间可能感觉不到，但是无论是小米、OPPO、紫光展锐、中芯国际、海思麒麟都在努力，星星之火可以燎原。