大多数人买不到，缺货还涨价的AMD锐龙93900X是否值得买

　　使用功耗更低的7nm制程工艺、全新Zen2核心架构带来15的IPC性能提升、传输速率高达32GBs的PCIe4。0接口。随着AMDRyzen3000系列处理器以及X570芯片组主板上市，等等党终于迎来阶段性胜利。抛开未上市的Ryzen93950X不说，3900X是首批上市的Ryzen3000系列处理器中的领头羊，从发售至今一直各种缺货各种加价卖，笔者好不容易借来一颗把玩数天，现在是时候分享一下心得。
　　Ryzen93900X拥有12核心24线程，使用不同于Ryzen7处理器的新版抽纸盒包装设计，除了改用硬纸盒以外，打开方式也变成向上抽取式，换纸更方便，美观又耐用是我对新一代抽纸盒的客观评价。
　　开盒之后首先看到3900X本体以及信仰贴纸一枚。
　　CPUMADEINCHINA
　　相比牙膏厂而言，AMD在接口方面一直比较良心，已经传了三代的Ryzen处理器一直使用AM4接口。
　　抽纸盒内还包含了一枚WraithPrismRGB风扇，采用下压式四热管设计。
　　透明扇叶在通电之后能透射亮光并与整流罩上的光圈相互辉映。风扇一侧带有高低风量挡位切换开关，RGB灯效可通过附送的连接线连接主板RGB接口或使用USB控制。
　　散热器热管与散热鳍片之间使用穿FIN工艺。铜底座加热管直触设计，导热硅脂已经预先涂抹好。
　　与第三代Ryzen处理器携手而来的X570芯片组作为AMD今年力推的主流旗舰，与上一代X470相比主要是引入了PCIe4。0。X570可为显卡插槽提供PCIe4。0x16的通信能力，也可以拆分成两条PCIe4。0x8（带宽相当于PCIe3。0x16），M。2NVMeSSD同样受到照顾。此外，搭载WiFi6无线网卡也成为部分中高端X570主板的标配，例如我手上这块MSIMEGX570ACE。
　　前面提到AM4接口的兼容性问题，目前第三代Ryzen处理器可以兼容X570、X470以及B450主板，而更老的X370以及B350能否支持则主要取决于主板厂商的态度。X570除了支持第三代Ryzen处理器以外，第二代Ryzen处理器也是完美兼容，但相信不会有这样的搭配，倒是第三代Ryzen搭配X470或者B450的组合比较受到用户认可。
　　MEGX570ACE作为仅次于MEGX570GODLIKE的次旗舰型号，主板使用ATX板型服务器级PCB并辅以金色的点缀，全板有超过二分之一的部位被装甲覆盖，其中最显眼的莫过于那条贯穿CPU供电散热和PCH散热片的大U型热管。
　　供电方面使用122相全数字供电设计，其中12相为CPU核心供电外加2相SOC供电，供电MOS管上面被带热管的铝合金散热片所覆盖。
　　在内存插槽旁边经过并贯穿CPU供电散热和PCH散热片的大U型热管多少有点违和感，这是我第一次看到这样的设计，这算是为了增加散热面积而在外观上作出妥协吧。
　　CPU辅助供电使用双8pin设计，目的是提高多核CPU的供电稳定性，对超频会有一定帮助，可充分发挥CPU性能。一般高端电源都会提供两个甚至更多的CPU供电链接线，有条件的话建议都接上，当然，单独接一个也是可以开机的。
　　内存插槽使用了金属护甲，四条插槽最高可支持双通道128GBDDR4，其中内存与CPU之间使用了独立的电路，这与大部分主板在音频部分使用分割线处理是同样的道理，目的是减少干扰以获得更加纯净的数据信号。
　　3条经过金属护甲加固的PCIex16插槽其中第一条为x16设计，而其余两条是x8设计。插槽上的金属护甲目的是减少电磁干扰，也能避免出现显卡过重长时间压弯插槽导致接触不良的情况。3个M。2接口穿插在PCIex16插槽之间，全都配上了金属散热片。AMD首次将PCIe4。0带到消费级市场，三个M。2接口全部采用PCIe4。0规格，使用PCIe4。0的M。2解决方案提供最高64GBs的传输速率。
　　加厚的金属散热片为SSD提供了不破坏主板外观风格的散热解决方案，预先粘合好的导热硅胶只需撕下薄膜就能使用。
　　升级到PCIe4。0意味着PCH的功耗和TDP都有所提升，新一代X570主板最明显的特征就是为PCH散热片加上了专属的风扇。其中MSIMEGX570ACE所使用的风扇使用双滚珠轴承外加刀锋扇叶设计，配合智能启停技术保证了风扇的寿命并降低噪音。
　　接口方面，一体式IO挡板设计在目前中高端主板上颇为流行，可提供更好的EMI保护，FlashBIOSButton可实现无CPU更新BIOS，CLEARCMOS则可免拆机恢复BIOS出厂设定。由IntelWGI211ATGigabitLANcontroller和RealtekRTL81252。5GbpsLANcontroller组成双有线网络。
　　在进行测试之前，首先需要将机器装起来。为了后面能够直观地展示温度对于AMDRyzen93900X处理器的性能影响，所以最开始楼主先用上自带的WraithPrismRGB风扇。
　　同样，为了检验新平台的内存兼容性以及对高频内存的支持度，这次分别使用了HyperXPredatorDDR4293316G（8G2）RGB内存套装以及HyperXPredatorDDR4400016G（8Gx2）RGB内存套装作为测试内存。
　　颇有哥特风格的金属散热片，外观已经沿用已久。
　　内存顶部透出RGB灯光，通过红外同步技术对灯光进行无线同步以保证两条或以上灯条的灯效保持一致。
　　考虑到AMDRyzen93900X处理器的高端定位，因此显卡选择了NVIDIA目前定位次顶级的RTX2080芯片，来自微星的GeForceRTX2080VENTUS8GOC是本次评测所用的显卡。
　　同样鉴于定位的原因，电源选择750W的海韵FOCUSGX750作为本次的评测电源。新版FOCUSGX750取代旧版的FOCUSPLUS750Gold，同样通过80PLUS金牌认证并提供十年质保。
　　单路12V输出达到744W，对大功率显卡和CPU支持到位。
　　电源使用14cm小体积设计，用大机箱的朋友可以无视这一优点，但对小机箱用户而言绝对是福音啦，标配一枚FDB静音风扇。
　　FOCUSGX750的模组板已升级为双层板，提高了波纹表现。
　　装机之后面对观众的一面加入了压纹图案。电源开关旁边有一个温控模式开关，可以选择是否让风扇在低负载时停转。
　　模组线材是最常见的黑色扁平线，兼容安钛克HCG系列以及XFXXTR系列电源。
　　开机一次点亮。
　　接着给系统安装了最新的Windows10专业版X64version1903并安装好最新的驱动，鲁大师扫描的配置截图如下。
　　CPUZ信息显示一切正确，核心代号Matisse，TDP105W，7nm制程工艺，12核心24线程设计，二级缓存容量为6MB，三级缓存为64MB。至此，准备工作已经就绪。
　　Zen2架构继续沿用第二代精准频率提升技术（PrecisionBoost2），依据运行的线程数量，温度以及电流等条件来提升CPU的最高频率，因此，CPU温度也成了决定运算速度的一个条件，下面就看看不同的温度对性能的影响究竟有多大。话说这次的测试环境并不是很理想，31。5的室温算是广东夏天室内不开空调的正常水平吧。
　　使用WraithPrismRGB风扇并设置到L挡位，电源计划选择AMDRyzenHighPerformance（下同），AMDRyzenMaster设置为默认。电脑在无操作的情况下，部分核心处于休眠状态，此时测得CPU的核心温度为57，风扇转速2000RPM左右。
　　AMDRyzenMaster在默认模式下，CPU温度最高限制为95，PPT（PackagePowerTracking）最高限制142W，TDC（ThermalDesignCurrent）最高限制95A，EDC（ElectricalDesignCurrent）最高限制140A，在运行CINEBENCHR20的时候，PPT、TDC以及EDC等等都已经触及上限，全核心频率运行在3。9G左右跑完了CINEBENCHR20的多线程性能测试。
　　接下来在RyzenMaster中选择自动超频模式，PPT、TDC和EDC限制都被大幅度放宽，而此时CPU温度就成了阻碍频率上升的因素，最终CPU在全核心频率4G左右跑完了CINEBENCHR20的多线程性能测试。
　　自动超频模式下的多线程得分比默认模式高了3。8左右，而单核心性能基本持平。
　　接下来将WraithPrismRGB风扇换成乔思伯SHADOW光影360一体式水冷散热器。
　　乔思伯SHADOW光影360是目前市面上最便宜的ARGB360mm一体式水冷之一，风扇和冷头都支持ARGB灯效。
　　水冷排使用矩形全包覆设计，内含14条热交换水道。
　　冷头顶部使用镜面玻璃视窗设计，包边使用CNC铝镁合金外壳，EPDMlIR高密度聚乙烯共混物水冷管外包有蛇皮网。
　　纯铜底座，使用前记得要撕掉保护膜。
　　散热器标配一个附带遥控功能的ARGB控制器，支持366种灯效切换，也可以不用控制器直接连接主板的RGB接口交由系统控制。
　　这次没有使用散热器自带的硅脂而换用了标称导热系数为11Wm。k的乔思伯CTG2导热硅脂。这款硅脂本身不含金属氧化物，因此是不会导电的，半流体状的膏体还算比较容易涂抹。
　　装机的机箱来自追风者515ETG，我将水冷排安装在机箱前部。
　　装机过程就不累赘了，直接跳到完成。
　　有一点值得一说，在装完机之后，我发现MSIMEGX570ACE这板子的南桥散热风扇位置与其它家的主板不太一样，风扇离第一条显卡插槽较远，风扇的风道不会被显卡阻挡。
　　这里顺带提一下主板的RGB灯效，不知道从什么时候起，控制主板及周边设备的MysticLight软件已经不能单独下载，要使用它就得先安装MSIDragonCenter并从里面下载。MysticLight可以单独控制主板供电散热上的RGB灯板以及内存等等，也可以将灯光联动起来。
　　镜面的水冷头在拍照时特别容易反光，拍了很多只有这张勉强能看，大家将就一下吧，实际的灯光比照片漂亮。
　　扯远了，下面还是回归到测试中，换上新散热器之后，电脑在无操作的情况下，CPU温度45左右，比WraithPrismRGB风扇降低10以上，而且风扇转速不到1000RPM，也更加安静了。
　　再次在RyzenMaster默认模式下运行CINBENCHR20测试，CPU全核心频率为3。98G，比用WraithPrismRGB风扇的时候高了0。08G，多线程得分提高了2左右。考虑到RyzenMaster默认模式下的主要限制并不是温度，因此这个结果符合预期。
　　接下来换成自动超频模式，换了散热器之后离温度墙还有10左右的距离，最终CPU在全核心频率4。125G左右跑完了CINEBENCHR20的多线程性能测试，多线程性能得分比换散热器之前提升了3。7。
　　更低的温度可以换来更高的性能，特别是当原来的散热器撞上温度墙之后，更换性能更好的散热器还是很有必要的。如果你不在乎那么百分之几的性能损失，原装的WraithPrismRGB风扇还是可以用一下，但我觉得都用上3900X的朋友在散热方面应该也不会吝啬的。
　　Zen2架构使用重新设计的内存控制器并将其移至cIOD（IO核心）上，内存控制器新增12分频模式增强了对高频内存的支持能力。内存测试用的是HyperXPredatorDDR4293316G（8G2）RGB套装和HyperXPredatorDDR4400016G（8Gx2）RGB套装。
　　首先测试HyperXPredatorDDR4293316G（8G2）RGB套装，使用XMP中DDR42933，测试毫无悬念顺利通过。
　　下面测试的是HyperXPredatorDDR4400016G（8Gx2）RGB套装。进入BIOS可见该内存有两组XMP频率，分别是DDR43600与DDR44000。
　　首先尝试DDR43600，设置后顺利进入系统，ThaiphoonBurner显示内存颗粒来自三星Bdie，此时内存频率与内存控制器的频率为1：1。
　　接下来尝试DDR44000。
　　此时可见内存频率为1999。5MHz，而内存控制器频率则变成999。8MHz，12分频模式自动启用，帮助内存冲到更高的频率，此时的测试数据对比此前的DDR43600，内存读写速度提升5不到，但延迟却增加了15以上，也难怪AMD官方推荐的是DDR43600C16的内存规格。
　　最后带来整机性能与功耗方面的测试，鲁大师走一波。
　　CPUZBenchmark，对比Inteli79900K，单核心性能稍逊，但3900X毕竟在核心数量上有优势。
　　CINBENCHR20前面已经测试过，这里补一个CINBENCHR15测试。
　　3DMARKFireStrikeExtreme测试结果见下图，其中物理得分为28985分。
　　3DMARKTimeSpy，物理得分11955分。
　　PCMARK10选择了最苛刻的Extended测试，总分为8889分。
　　功耗测试使用小米智能插座每隔五秒进行一次采样，在主机没有操作的情况下，整机功耗在95W左右徘徊。
　　RyzenMaster默认模式下，CPU运行CINBENCHR20多线程性能测试过程中，整机功耗达到200W左右。
　　RyzenMaster选择自动超频模式，同样是运行CINBENCHR20多线程性能测试，整机功耗上升至250W左右。
　　最后在前者的基础上再运行FurMark让显卡满载，这时候整机功耗已经达到480W左右。
　　虽然日常使用特别是游戏而言并不会达到特意烤机这样的高功耗，但考虑到3900X的目标人群，显卡选择至少应该也是次旗舰的级别，因此电源选择上应该留有空间，个人认为650W金牌级别的电源已经是底线，有条件的应该选择功率更大的电源。
　　好了，本次分享到此结束，感谢大家阅读，再会。