我的集显很大,AMDR75700G测试报告
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对于PCDIY来说,2021年很难说是一个好年,在经历了上半年矿卡和矿盘的冲击之后。下半年的显卡价格虽然有所松动但是并没有如预期下跌,近期LHR显卡的破解消息也是暗流涌动。而被寄予厚望的下一代显卡也远在2022年Q3之后缓不济急。似乎等等党还得继续做一段时间的等等党。在这样的大环境下,AMD倒是为等等党带来一份大礼,即AMD5000系列APU。今天就带来AMDR75700G的测试报告。
产品规格与外观:
首先来看一下这次AMD5000系列,这次AMD共计发布6个型号的CPU。产品线分为65W的G系列和35W的GE系列。核心规模上则分为R7R5R3三个档次,分别是8核、6核和4核。这次测试的就是8核16线程的R75700G。在频率上R75700G基准频率为3。8G,单核睿频频率4。6G。
AMDR75700G的包装与无核显的RYZEN系列基本一致,但是包装盒上可以看到核显标注。
CPU正面与AM4其他CPU相同可以看到5700G的字样。
CPU背面则均为针脚。
R75700G依然是采用针脚设计,所以安装使用时还是要小心必要弄坏针脚。
这次的R75700G是包含盒装散热器的,散热片是最矮的,也就是65W的版本。
从散热器底座上看也没有看到塞铜,但是对5700G还是可以满足基本的使用。
测试平台介绍:
测试平台的详细配置。这次CPU测试配置进行了较大幅度的调整。
AMD的测试平台是与R75700G比较契合的B550平台,型号为ROGSTRIXB550XEGAMINGWIFI。
内存是金士顿的DDR48G4。实际运行频率是3200C14。
中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是AMD6900XT。
SSD是三块INTEL535240G用作系统盘,480G2主要是拿来放测试游戏。
硅脂是乔思伯的CTG2。
电源是ROG的STRIX850W。
测试平台是Streacom的BC1。
测试主要使用的散热器是超频三的凌镜GICX360ARGB。
针对AMD5700G这个平台我顺带测试了一下搭配风冷的表现,这次选择是偏向主流的泽洛P4。
泽洛P4采用四根6mm热管,是典型的内卷散热器标配。
散热器顶部没有做额外的顶盖,直接看到热管和鳍片。
散热器底座为热管直触设计,底座做工尚可。
热管与鳍片之间采用的是非焊接的穿FIN工艺。
从侧面可以看到大面积的扣FIN来引导气流。风扇的固定框虽然塑料的材质相当扎实,但是也导致卡扣非常紧,有必要做一些改进。
INTEL和AMD的扣具均为螺丝固定,并为INTEL平台搭配了一块背板,设计上中规中矩。
主板平台介绍:
这从测试用到的主板型号为ROGSTRIXB550XEGAMINGWIFI。这是一款比较有意思的产品,虽然用着B550芯片组,但是整体规格是按照X570为标准设计的。
主板背面没有背板,可以看到供电和CPU底座的贴片电容。
散热装甲上已经看不到塑料件,均为金属部件。
散热片的导热垫做的比较到位,SSD和南桥都有完整的导热垫。CPU供电部分针对MOS和电感均有导热垫,并采用了导热系数较高的导热泥。
主板附件较为丰富,除了常见的手册、驱动光盘、WIFI天线、RGB延长线,SATA数据线等配件还提供了一张HyperM。2x16Gen4扩展卡。
附件中最特别的就是提供了一张HyperM。2x16Gen4扩展卡,在这个级别的主板中很少能遇到。
CPU供电为142相,比很多X570都要强了。
内存依然是四条DDR4内存插槽。内存供电为1相,输入输出电容均为松下的固态电容,6。3V560微法;MOS为2上2下,型号为威世RA14B;电感为一颗封闭式电感。
PCIE插槽部分左起分别为NAX16NAX1X8X1X4。显卡插槽支持拆分就可以同时使用显卡和M。2扩展卡。
主板上也提供了2个M。2SSD扩展插槽,靠近CPU的那个是直连CPU的。
主板后窗接口图中左起为BIOSFLBK更新按钮、USB2。04、USB3。1TYPEC1、2。5G网卡USB3。12、HDMIDP、WIFI6天线、3。5音频5AUDIOTYPEC。
这次时间关系来不及写完整的开箱,后续会提供ROGSTRIXB550XEGAMINGWIFI的完整测试。
性能测试项目介绍:
本次测试起很多项目有了大幅调整,这边大致来说一下。
测试大致会分为以下一些部分:
CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
搭配集显测试:包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显OpenGL基准
搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准
磁盘性能测试:会分别测试SATASSD与NVMeSSD。
功耗测试:在独显平台和集显平台下进行功耗测量。
产品性能测试:
简单评测结论:
这次的测试对比组是R55600X、I710700KF、I711700KF、R75800X,100标杆调整为I510400F。
CPU的综合性能,R75700G大致介于INTEL10代与11代之间,领先I710700KF8。7,落后于I711700KF7。3。对比AMD的产品线的话大致介于R75800X与R55600X之间。
搭配独显3D性能,R75700G搭配独显的情况下与AMD的ZEN3CPU有一定的差距,与INTEL的CPU则较为接近。
功耗(整机),R75700G的功耗表现相当亮眼,可能是与笔记本同源的原因整体功耗相当低。
单线程与多线程:
单线程:单线程上R75700G也是介于INTEL10代与11代之间,弱于ZEN3CPU一些。
多线程:多线程上R75700G同样如此。总体来看相当于一个加强版的I710700K或者弱化版的R75800X。
核显性能显然是非常值得关注的部分,从测试结果来看R75700G的性能非常的强悍,总体性能约为INTEL最流行的HD630的3倍多,是11代酷睿核显的2倍。对比INTEL自家最强的X3核显,比1135G7中80EU版本领先23,折算下来也会比INTEL最强的96EU版本更强。对比AMD自家的核显,算上仅针对OEM的R74750G,R75700G依然更强一些。如果再考虑到INTEL核显的游戏驱动兼容性比较差,算是减分项。R75700G作为目前最强核显还是当之无愧的。
对于核显来说,桌面级的调整空间更大,可以通过提升内存频率和开启BIOS中核显超频模式来加强性能。从测试来看开启核显的超频模式可以提升5。7的性能,将内存从3200C14超频到4800C19可以提升7。6,结合使用可提升14。可玩性还是有的。
R75700G的核显也是支持FSR技术的,这边合成了一张截图,是基于裂缝破坏者的测试结果,从上到下分别是FSR关闭、超级质量、平衡和帧数优先。可以看到帧数分别为39。98、53。58、62。05、71。34。开超级质量的收益还是非常明显,毕竟核显玩游戏肯定不能过分追求画质,能玩起来更重要。
之前讲到R75700G的功耗控制相当好,所以这边就尝试用泽洛P4这种百元级的风冷散热来试试看。测试方式是AIDA64开启CPU和GPU两个项目,CPU的功耗是中等偏上,同时让核显一起满载。这已经是R75700G一般情况可以跑到的满载水平。R75700G大致的功耗在80W上下徘徊,烤机15分钟CPU温度大约达到65度左右。显然功耗和散热不会是R75700G超频上的阻碍。
CPU性能测试与分析:
系统带宽测试,R75700G的内存延迟会偏高一些,但是相比R74750G的80还是低了很多。
CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的。R75700G的理论性能很高。
CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个环节会牵涉到不同负载环境的测试,也是最接近日常使用环境的测试。
CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。测试会统计单线程和多线程的测试结果,所以这个环节一般会最接近CPU理论性能的综合性能对比(单核全核接近各一半)。可以看到R75700G在这个环节比较强,已经很接近I711700K了。
3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关,对游戏性能也会有少量的影响。由于3DMARK测试是一种对核心数量有一定限制的多核测试(类似国际象棋)。
CPU性能测试部分对比小节:
CPU综合统计如下,APU现在也是媳妇熬成婆,CPU部分的性能已经达到消费级中高端的水平。
搭配集显测试:
这里把核显部分的测试数据也提供给大家,首先是AIDA64的理论测试。
然后是3D基准部分的测试。
最后是游戏部分的测试数据,这边基本以1080P中等画质测试为主。
搭配独显测试:
3D基准测试,R75700G的跑分结果相当不错,与I710700KF十分接近
独显3D游戏测试,下文中会详细分析。
分解到各个世代来看,R75700G在DX11和VUKLAN表现较好,在DX9和DX12下表现略弱。比较奇怪的是R75700G在DXR测试中表现不够理想。
针对不同分辨率的测试就可以明显看到R75700G的问题所在,由于L3缓存容量较小,所以R75700G在1080P下与I510400大致相当,与对比组差距比较明显。4K下则差距很小,压在5以内。
独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPECviewperf12。1和LuxMark为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟和单线程性能关联度更高一些。R75700G依然是介于INTEL10代与11代酷睿之间。
搭配独显测试小节:
从测试结果来看,R75700G搭配R96900XT这种旗舰级别的显卡还是有点吃力。建议是搭配70或以下的产品,这也符合他整体定位。
磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535480G和AORUSGen47000sSSD1TB,都是挂从盘。现在INTEL也有原生的CPU引出M。2插槽,所以磁盘测试也会扩展为SATA(芯片组引出)、MVNe(芯片组引出)、MVNe(CPU引出)这三种状态。
在磁盘性能上,R75700G由于内存延迟的影响,所以大致是I710700KF的水平,比11代酷睿和ZEN3要弱不少。不过由于搭载CPU直出的M。2,综合评价还是比I710700KF强的多。
平台功耗测试:
功耗测试首先搭配独显的平台测试,在经历了CPU疯狂提升功耗的狂轰滥炸之后,R75700G堪称一股清流。
在核显状态也是同样如此,很久没看到如此接近TDP水平的CPU了。
详细的统计数据:
最后上一张CPU天梯图供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。天梯图中由于显卡变更,所以功耗部分缺失的就是用之前平台测试的产品。
简单总结:
关于CPU性能:
R75700G的CPU性能大致介于I711700K与I710700KF之间,已经达到桌面级中高端的水平。
关于核显性能:
R75700G的核显性能已经达到业界最强的水平。R74750G在内存超频上会有差距,INTEL核显的驱动表现不佳,都没办法在游戏体验上追上R75700G。如果搭配FSR功能,更有可能在帧数和画质上求得平衡。
关于搭配独显:
R75700G受到L3容量的影响,如果是旗舰卡1080P的组合性能损失比较明显,但高分下落后的并不多。建议搭配70级别或以下的显卡。
关于磁盘性能:
R75700G的磁盘性能比较一般,但是使用中感知不到,建议不必搭配旗舰级的SSD。
关于功耗:
R75700G依靠与笔记本CPU同源,功耗控制非常好,折算能耗比的话是目前能耗比最好的8核CPU。
总体来说,R75700G是一款比较有意思的CPU产品,拥有不错的CPU性能、最强的核显、过得去的独显带动能力和非常好的功耗表现。强大的核显性能让R75700G会让等等党多了一个不错的选择。从功耗上看,会很适合散热冗余紧张的ITX小钢炮使用。所以只要搭配得当是可以发挥出不错的效果。
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