坚持下去才是胜利！华为并没放弃芯片业务，曝内部正研发3nm芯

　　作为全球高端智能手机的代表，国产手机的领头羊，华为曾一度登顶全球智能手机销量第一的宝座，把三星、苹果甩在身后。同时，华为自主研发的海思麒麟芯片，也是苹果A系列芯片、高通骁龙芯片的强大对手，让其与一众国产品牌区分开来，以其中国芯成为国人的骄傲。
　　海思麒麟芯片可谓十年磨一剑。早在上世纪90年代，当华为还在通信设备行业奋力拼搏时，任总就已经意识到芯片的重要性。于是在1991年，华为成立了自己的ASIC（专用集成电路）设计中心。2004年有了一定技术积累的华为成立了深圳市海思半导体有限公司，在当时海思主要是为华为的通信设备研发芯片，2005年华为就研发出自己的通信基片，这也为华为之后的手机芯片积累了大量经验。
　　2009年，海思推出第一款手机应用处理器K3V1，这款处理器原本打算卖给山寨机制造商与联发科等芯片厂商竞争，华但由于产品不够成熟，所以并没有获得成功。2012年，华为手机芯片K3V2开始使用在自家手机上。但同样，这款芯片的性能也并不突出，也并没有产生良好的市场反馈。
　　2013年底，海思推出了麒麟910，这是海思真正意义上的首款移动SoC芯片，但是因为性能和兼容性等方面的原因，并没有得到市场的认可。时间来到2014年9月，应用了麒麟925处理器的Mate7大获成功，此时华为麒麟芯片开始进入正轨。从2004年到2014年，华为海思花了整整十年的时间才开始跻身主流手机芯片，与苹果、高通等一流选手同场竞技。
　　不过就在就在华为一路高歌猛进的时候，美国的制裁打乱了华为的脚步。过去的2020年，对华为来说是最为艰难的一年，经历打压、制裁、断供，华为手机芯片缺货严重，Mate40系列供应量不足，几乎是一机难求。各大数据机构显示：2021年第一季度全球智能手机市场数据，没有芯片可用的华为，智能手机出货量出现断崖式下跌，直接跌出前五，只能被列入Others（其他）队列。
　　虽然在各项业务遭遇最强打压，华为并没有放弃。相关资料显示，华为正在研发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片将采用3nm工艺生产，有望今年完成设计。公开资料显示，前不久华为技术有限公司申请注册麒麟处理器商标，申请日期为2021年4月22日，国际分类为9类科学仪器，当前状态为注册申请中。
　　此前华为轮值董事长徐直军也曾表示：虽然目前海思的芯片没有地方加工，但作为华为芯片设计公司，海思并非只是追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。同时他还透露：目前海思依然不断做研发，继续积累相关技术，为未来做准备。
　　作为芯片代工的领头羊，台积电目前正全力征战3nm工艺，计划今年下半年风险生产，2022年实现量产。而目前华为的最大问题，还是美国的禁令，麒麟9010可能还要等上一段时间，希望大家多一点耐心，相信华为一定能度过难关。