科研史上惊天骗局，汉芯造假事件，让中国芯片研发停滞13年

　　芯片产业一直以来都是中国的弱项，数字芯片始终被美国垄断，在去年华为被美国制裁，身陷芯片断供时，不少人会问，中国早期为什么没有研发自己的芯片呢？中国芯片的发展为什么这么缓慢？
　　其实中国早在20年前就已经非常重视芯片的研发，无论是人才、资金的投入，还是政策的扶持，中国在芯片领域一直奋起直追，直到上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的汉芯一号被揭露造假，中国的半导体发展直接停滞了13年，错过了最佳的发展机遇。
　　大家好，我是源新，今天要带大家了解的是汉芯造假事件的始末，以及这事件对中国半导体产业的影响，感兴趣的小伙伴们点赞评论加关注，给源新持续创作的动力。既可以浏览往期内容，也方便观看后期更新。
　　汉芯一号造假的关键人物是陈进，根据公开的资料显示，陈进1968年出生在福建，从小学习成绩就非常好，1991年7月同济大学本科毕业，1992年1月前往美国德州大学奥斯汀分校攻读计算机硕士、博士，1997年博士毕业之后，陈进进入Motorola公司工作，负责集成电路的产品测试。
　　在美国做了几年电子工程师后，2001年陈进回国了，回国后陈进干的第一份工作是在飞思卡尔中国苏州分部，在这里陈进组建了一个模拟电路设计组，由于陈进的模拟电路设计只是突击学习了一个月，不可能在短时间内学好，所以他专业的电路设计能力不行，导致模拟电路组无法拿到项目，没过多久就离开了飞思卡尔。
　　离开飞思卡尔中国苏州分部后，陈进伪造了一份在美国学习工作的简历，在这份简历中陈进的学历虽然是真实的，但陈进将工作经验进行了伪造，由芯片测试电子工程师改成了芯片设计经理，还多次获得公司奖项。
　　陈进凭着这份完美的简历，又是国家亟需的芯片研发海归人才，在上海交大的一位计算机系主任的引荐之下，2001年5月陈进顺利进入上海交大，由于陈进在美国有芯片设计经历，上海交大将筹办组建芯片与系统研究中心的项目交给了他，并让陈进负责国家863项目汉芯DSP芯片的研发。
　　在国家对半导体产业大力支持下，陈进的芯片研发项目，人员、资金及政策都做了大幅度的倾斜。不到一年半的时间，2003年2月，汉芯一号被陈进项目组成功研发出来，为了这个项目，国家投入了大量研发资金。
　　2003年2月26日，汉芯一号举行了异常盛大的发布会，许多领导出席发布会，芯片得到专家组的现场鉴定和一致认可，认为汉芯一号的相关设计已经达到了国际先进水平，在中国半导体发展史上具有里程碑意义，中国芯片终于不被人卡脖子。
　　随着媒体的报道，陈进一时间成为了中国的英雄，各种荣誉加身。
　　陈进借着汉芯一号的研发成功申请了多项专利，并向国家申请到了更多的项目和研究经费，陆续拿到了11亿研发资金。在随后的十几个月里，陈进没有辜负国家的重托，先后推出了汉芯二号、三号和四号。
　　2006年1月17日，陈进芯片造假事件东窗事发，清华大学的BBS论坛上，出现了一篇公开指责陈进发明的汉芯一号造假的文章《汉芯黑幕》，文中痛斥陈进主持的汉芯DSP芯片研制完全是弄虚作假，只是为了骗取国家的研发经费。
　　媒体很快报道了这件事情，人们开始议论纷纷。在媒体的推波助澜之下，2006年1月28日国家相关部委成立专家组开始调查，在进行了艰难的追索和求证后，28日调查组得出结论：汉芯一号造假基本属实。
　　随着调查的深入，曾经的科技创业领军人物瞬间跌落神坛，成为了过街老鼠，一件件事情的真相渐次浮出水面，也拉开了陈进汉芯一号造假的黑幕。
　　原来陈进在投递给交通大学的简历中伪造了自己的工作经历，将芯片测试方向的高级电子工程师说成芯片设计方向的芯片设计经理，而芯片设计和芯片测试是芯片领域两个截然不同的方向。
　　原来汉芯一号完全是美国制造，而这些原装的摩托罗拉dsp56800系列芯片，陈进是通过他在美国的弟弟购买的，陈进在收到芯片后，便找到了一位磨砂民工，让民工师傅用砂纸小心地打磨掉芯片上原来的生产信息，打磨完之后，陈进在芯片上打上汉芯的标识，变成了独立研发，完全拥有自主知识产权的汉芯一号。
　　原来汉芯一号的关键设计只有两个人在搞，一位负责芯片设计的是陈进从美国请来的同学，另一位负责芯片系统的是陈进从苏州请来的朋友，团队其他成员都是没有芯片设计经历的硕士、博士，仅凭陈进请来的两个人，要在16个月内完成芯片研发庞大的工作量，这怎么可能？
　　这场世纪骗局被彻底被揭开后，给中国人极大自豪感的汉芯一号，瞬间就沦为国际笑柄。上海交通大学只能撤销了陈进在该校的一切职位，取消任教资格。造假骗局败露后，陈进自知在国内已无立足之地，带着骗取的巨额科研经费逃到美国。
　　汉芯造假事件的影响并没有因为陈进的出逃而结束，它对中国的半导体发展起到了非常大的负面作用，芯片领域受到重创。人们对国家科研能力的怀疑，对学术成果的怀疑，对一个个世界领先的怀疑，直到今天仍不能释怀。
　　汉芯、龙芯，一字之差，两者的研发差不多同时起步，都是研发芯片的。由于汉芯造假事件曝光后，在社会上引起了科研成果信用危机，同为自主研发的龙芯被汉芯连累，已经研发成功的龙芯二代得不到用户的肯定，担心龙芯也如同汉芯一样是挂羊头卖狗肉，龙芯成为了汉芯造假事件最大的受害者。
　　汉芯造假事件后，国人对自主研发的芯片有了一种偏见。更有汉芯、龙芯、中国芯、芯芯造假的说法，一提中国人造芯片就怀疑是不是第二个汉芯。
　　经历陈进造假骗取研发经费一事后，国家全面叫停了芯片项目资金扶持，而整个半导体产业涉及到材料、芯片设计、芯片制造、封装测试、制造设备等等的方面，让国家对半导体产业扶持也变得谨小慎微起来，审核慎之又慎。这让正在追赶芯片技术，研究进行到一半的国内企业叫苦连天，很多芯片项目纷纷下马，更是让本想投身芯片制造业的年轻人惨遭连累，导致芯片研发人才外流。
　　虽然知道芯片对于中国的重要性，但是没有国家资金扶持，且人才外流，导致了愿意投入资金进行芯片研发的企业越来越少，何况芯片研发是个极其烧钱、极其耗时的项目，可能几十亿、几百亿投进去，几年也不见冒出个水花。
　　经过陈进这一折腾后，中国本就比较薄弱的半导体行业，与国外的差距越来越大。可以说，陈进用一己之力让中国半导体发展直接停滞了13年，造成如今中国面临被芯片掐脖子的窘境，真是一颗老鼠屎坏了一锅汤。
　　如今，随着中美之间贸易战的不断升温，作为中国最大进口品的芯片，自然成为了美国的制裁打压对象。越来越多的国人已经认识到，在芯片领域中国必须要崛起，才能真正地不怕被打压，才不要看国外的脸色。
　　必须要承认，目前国产芯片确实不够强大，中国芯发展需要自强不息。回首汉芯造假事件，不难看出研发团队和各级领导部门急功近利、急于求成的心态，我们要正视犯过的错误。
　　中国的芯片产业想要从追赶到超越，需要更多的资金投入，需要花费更长的时间，需要把眼光放得更长远一点。
　　近年来，随着国家与企业加大对芯片的投入，中国在芯片研发上取得了一些成绩。总的来说，在芯片设计方面中国公司表现不错，海思已位居全球十大芯片设计公司之列，中国芯片的短板主要集中在制造方面，其中高端光刻机严重制约着中国芯片的发展。
　　华为、海思、中芯国际以及更多的芯片企业，已经抛下汉芯事件带来的思想上的包袱，再一次站在奋进的路上，这个过程是艰难的，但结果一定不会让我们失望。
　　不知道大家对汉芯事件怎么看呢，欢迎在下方留言评论，关注我下期更精彩。