摊牌了？ASML公司上演变脸绝活，工程师表态中国也造得出来

　　在华为被美三番四次的打压后，半导体产业就成为国内科技企业关注的焦点，芯片短板彻底暴露，这也让中企陷入了被动局面。都知道，传统硅芯片的制造，对于设备的依赖度很高。要生产先进制程芯片，就必须要有EUV光刻机，然而受限于美禁令，中芯国际采购的EUV光刻机也无法顺利交付。
　　为了表明态度，不得罪老美，ASML公司高管曾高调喊话中企，就算公布图纸，你们也造不出来EUV光刻机。时至今日，让然没想到的是，ASML公司上演变脸绝活，态度出现了180大转变。
　　近日，在ASML公司高管拒绝老美限制DUV光刻机供应的要求，官宣会继续加大对中国市场的投资，且强调ASML公司是欧洲企业不受美控制后，其工程师也感叹，中国也能造的出光刻机，只不过需要更多的时间。
　　在短短2年多时间里，ASML公司的态度发生了巨大转变，从最初的公开图纸也造不出到现在的中国也能造得出来，这么大变化的背后，到底发生了什么呢？
　　事实上，芯片短板的暴露，对中国科技产业的发展来说，有利也有弊，甚至可以说，利大于弊。如果没有老美的揭短行为，可能中国科技企业还没有意识到芯片的重要性，依然继续采用外购的方式。很显然，没有自己的核心技术，外购的方式是有风险的，而老美则捅破了这层玻璃纸，彻底将风险暴露，给了中企不得不自主研发的理由。
　　被针对的华为，起到了很好的带头作用。虽然华为腹背受敌，处境很艰难，但华为没有丝毫的让步和妥协，反而加大了科研投入，并且多元化发展。在自研的基础上还增加了对国内半导体供应链的投资，且提早布局6G、光子芯片、超导量子芯片等领域。
　　截止到目前，我国半导体领域新增的企业已经超过了10000家。且我国集成电路产业还确定了2025年自给率达到70的目标。要知道，2019年的时候，我国的芯片自给率还不足5。但经过老美的鞭策，短短2年时间，2021年我国的芯片自给率就达到了16。5，不出意外的话，2025年实现70自给率的目标是没有问题的。
　　值得一提的是，除了芯片自给率稳步提升，中国科技企业也在寻求绕开EUV光刻机的方法，在加快100国产光刻机自研的基础上，中国芯片产业也开始加快了从电到光芯片的变革。
　　区别于传统电子芯片，光子芯片具有速度快、功耗低的优势，其计算速度以及传输速度比传统电子芯片要高出1000倍，但功耗却是传统电子芯片的190000。更重要的是，光子芯片的制造并不依赖于光刻机。目前，中科鑫通已经官宣，国内首条多材料、多尺寸的光子芯片生产线预计在2023年就能在北京建成。
　　正因为中国芯片产业发展迅速，让ASML公司感受到了巨大的压力，才会有了态度的转变。但话说回来，外企态度的转变对中企的发展方向是不会有任何影响的，咱们还是要按照自己的节奏踏实向前，手中有粮，才不怕被卡脖。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！