脱离高通，苹果自研5G基带将试产，台积电3nm技术加持，这次

　　苹果公司太想自研基带芯片了，从3G时代延伸到5G普及，没有自己的基带芯片，只能依赖高通，眼看着华为全面超越，这是苹果之痛。现在苹果终于从挣扎中起来了。
　　根据报道，供应链业者透露苹果正在自研5G基带芯片，代号为Ibiza，采用台积电3纳米制程，与配套的射频IC采用台积电7纳米制程。
　　如果顺利的话，下半年即可试产，可用在2024年发布的iPhone16系列手机中。这是乔布斯之梦，16年后终于可能圆梦，你了解了苹果基带芯片的研发历程，才终于明白华为麒麟有多强！
　　16年前，乔布斯发布第一代iPhone时，底气全无，排练的6天，手机还是问题不断，尤其是通信方面，不是打不出电话就是上不了网，搭载了英飞凌的基带芯片，3G都无法使用，而诺基亚和摩托罗拉的3G已经用了4、5年。
　　不是乔帮主不想用3G，而是垄断已经形成，自己没机会。秘密研发iPhone的乔布斯，也正在寻找一款高集成度功能简单的基带芯片，最终能选择的只有英飞凌。
　　前三代iPhone采用的都是英飞凌的基带芯片，到了iPhone4时，苹果终于有了两个选择：高通或者英飞凌。
　　但是高通在基带芯片上的优势让苹果爱不释手，尽管英特尔兴致勃勃地收购英飞凌，准备要和苹果大干一场，还是被高通给打败。
　　而最主要的原因就是高通掌握了基带芯片的关键，英特尔落后了。从技术上来说，高通在2012年就推出了基于28nm工艺的MDM9615芯片并用于iPhone5，而Intel到了2013年却依然在采用40nm工艺，自然就不会受到很多客户的青睐了。
　　此后，苹果凭借自己独特的产品理念加上高通基带芯片的加持，一路高歌猛进，迎来高光时刻。iPhone6全网通，采用高通MDM9625基带芯片，成功让苹果在中国市场大放异彩，至今这款手机还是钉子户，广泛存世于消费者的手中。
　　但是，高通与苹果的合作似乎出现了间隙，iPhone7和iPhone8上苹果采用了两个基带版本，信号体验完全不同。
　　但是，高通可不满足当苹果的备胎，与之对簿公堂。苹果盛怒之下，押宝英特尔，也就带来了iPhoneXS、XSMax、XR这代产品，全系搭载XMM7560，信号差得让人崩溃。
　　苹果只能放弃身段，和高通继续合作，在5G时代到来之时，英特尔基带完败。而苹果想要制衡高通的想法全部破灭，只能抱住高通。
　　此时的华为已经在5G芯片市场混得风声水起，发布了号称世界第一款单芯多模5G基带巴龙5000。
　　后来高通才开始追平，自此华为、高通就成为了全球5G基带芯片两强，而这时正是2019年的5G商用元年。
　　2019年，华为凭借5G登顶通信技术高峰，但是却迎来了美国的极端打压。
　　与此同时，2019年4月16日，全球5G芯片格局发生巨变。高通与苹果迅速和解折腾了2年的专利纠纷，英特尔宣布退出5G基带业务，而华为则迎来了至暗时刻。
　　此间，外界一直盛传苹果早就在自研基带芯片，但是进展并不顺利，尤其是收购英特尔基带芯片团队之后，整体进度也更加缓慢。
　　要知道基带芯片研发不但需要长期的通信技术积淀，还需要通信标准和专利的布局，即便是已经成为世界手机行业的翘楚，苹果在基带上的梦也很难实现。
　　令人感慨的是本来华为既可以在基带芯片和处理器上与高通掰手腕，又可以与苹果在终端产品上一决高低，却因美国的打压变得十分困难，滑出销售榜单前三。
　　现在，苹果用台积电的3nm技术，即将登顶基带芯片高峰，突破量产后再无对手，不仅让人十分唏嘘和感慨：谁是下一个华为？