从长电4nm工艺封测技术突破看整体市场

　　长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封测，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封测。突破封锁！长电实现4nm手机芯片封装
　　长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封测的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封测，同时多维异构封测能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。
　　6月13日，长电科技同样表示，公司一直与不同的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作并与行业内大客户开展相关技术研发和项目开发，现已具备5、7nm晶圆制程的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片产品的量产。
　　在半导体封测领域，长电科技是国内第一、全球第三，市场份额仅次于日月光及安靠。
　　长电科技2022年第一季度公司实现营业收入81。4亿元，同比增长21。2；实现归属于上市公司股东的净利润8。6亿元，同比增长123。一季度营收与净利润均创历史同期新高。
　　长电科技表示，一季度盈利增长主要系公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，积极优化客户及产品结构，提升盈利水平。同时，公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。
　　这些年来，由于芯片的发展趋势越来越偏向集成化、小型化，以往的封测技术已经无法对更低纳米芯片进行有效封测，进而保证产品的成品率。因此，封测在产业链中的地位愈加重要，国内众多企业也在纷纷发力。
　　说到封测，很难不提通富微电。通富微电大步向前
　　去年年末，作为全球第五、国内第二大芯片封测厂商的通富微电，突破了高密度高可靠电子封测关键技术以及成套工艺项目，斩获国家科技进步一等奖。此次突破的芯片封测技术，是针对高密度芯片封测工艺中，焊点易桥连和界面易损伤的难题，提出了倒装铜柱凸点高密度键合技术，该技术突破了高密度可靠电子封测技术的瓶颈，解决了电子封测工艺从14纳米到7纳米的技术难题。
　　近日，通富微电表示，公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到前所未有高度，公司先进封测收入占比已超过70。随着中国大陆封测测试公司的不断发展，通富微电也在大步向前。
　　当下封测是一个充满活力的市场，有多种封测技术正在蓬勃发展。在封测方面，这几年中国企业的进步已经非常大。封测，中国十中占九
　　从Top10的排名来看，仅有安靠一家是美国企业，其它的全是中国企业（含中国台湾省）。
　　这9家企业中，3家是中国大陆企业，分别是排第3、6、7名的江苏长电、通富微电、天水华天。还有6家是中国台湾企业，分别是第1、4、5、8、9、10名。
　　众所周知，在整个半导体产业链环节的设计、制造、封测环节中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。而近半年来，半导体行业缺货严重，上游晶圆代工及IDM厂等产能急缺，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求。大陆封测厂商在面对如此紧张的供需环境下依然相继交出亮眼的成绩单。
　　这9家中国企业合计拿下了81左右的份额，堪称真正垄断了市场份额，拥有着真正的掌握权。而中国大陆企业合计也拿下了27左右的份额，超过了全球的四分之一。
　　而从增长率来看，中国大陆的三大企业这次表现非常不俗，江苏长电增长27。5，而通富微信、天水华天分别增长59。8、57。6，在Top10中是增长最快的两家企业了。此外，我国本土十大集成电路封测测试企业主要聚集在长三角地区，其中江苏地区的企业占四席。值得关注的是，如苏州晶方等一些细分领域的新兴企业也正发挥所长、不断走向前头，将成为产业的后起之秀。中国封测产业发展机遇
　　政策方面：近年来，除原有政策之外，向封测、设备和材料等新政策不断出台。
　　市场方面：进口替代依然是中国半导体的重要主题和市场机遇。根据中国海关数据，2021年我国进口量为6354。8亿块，同比增长16。4，20132021GAGR为11。3，进口用金额为4325。5亿美元，同比增长23。6，20132021年GACR为9。4。这反映出国内市场自我供给不足的状况还是没有根本改变，国内市场所需的高端集成电路产品如通用处理器、存储器等关键核心产品基本以进口为主，进口替代市场机会还是巨大。
　　在技术上：摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封测技术成为延续摩尔定律的重要途径，封测企业迎来良机。颠覆性技术创新将成为驱动半导体技术向前发展的关键，先进封测技术成为行业的热点，未来1020年，异构集成技术赛道换挡提速。我国封测产业发展面临的挑战关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能。客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封测都被海外垄断。产品开发需要客户来进行验证，验证周期长。部分原材料国产纯度无法满足（如高精度铜合金带），进口材料周期长、甚至不被接单。材料成本上升，不利于企业进一步做大做强。研发、工艺人才缺口大。发展策略
　　一、更加关注芯片成品制造环节。先进封测是后摩尔时代的重要颠覆性技术，对提升集成电路整体性能和产业附加值都愈发重要。
　　二、加大扶持封测企业，加大对重点技术、重点公司、重点项目的扶持力度。指定有利于半导体行业发展的环境和土地使用政策；提供优惠的融资支持，出台技术创新鼓励政策。
　　三、支持产业链协同创新。加强集成电路生态链建设，国家层面给予相应的政策支持；鼓励产业链相关验证并使用国产设备和材料，推动产业整体进步；扶大扶强特色企业，集聚资源，避免同业恶性竞争。
　　四、关注人才的吸引和培养，提升人才政策。指定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划；加强校企合作开展集成电路人才培养专项资源库建设；推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设。结语
　　先进封测占比持续上升，但和全球还有一定差距。
　　随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封测向先进封测转变，先进封测市场需求将维持较高速的增长，封测企业的先进封测业务占比也越来越大。根据赛迪顾问预计，2021年国内规模以上的集成电路封测测试企业先进封测产品的销售额占整个封测产业的36左右。
　　作为世界上最大的半导体市场，中国一直在半导体投资、收购和人才招聘方面积极支出，通过研发与世界顶级铸造厂相当的本国芯片制造来支撑该行业的发展。据相关人士分析，可能在2023年左右，中国就能够将7纳米的芯片批量生产并应用于商业化。在最新的芯片制造工艺、自研光刻技术等支持下，中国即将摆脱对美国等外国技术的依赖，实现整个微芯片生产供应链的独立自主。
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