6月份的WWDC开发者大会上，苹果官方宣布，其Mac电脑将在未来两年左右的时间内，从Intelx86完全过渡到ARM自研芯片AppleSilicon。
　　据集邦咨询旗下半导体研究处调查，首款MacSoC将采用台积电5nm制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美元，更具成本竞争优势。
　　集邦咨询指出，台积电目前5nm制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14BionicSoC，目前进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14XBionicSoC，将于第三季开始小量投片。
　　而MacSoC预计在2021上半年开始投片生产，因此实际应用AppleSilicon最新系列处理器的Mac产品，预估将在明年下半年问世。
　　集邦咨询认为，ARM处理器近年在运算效能上的高速成长，同时能够兼顾低功耗与高效能表现，可望在高速运算市场与Intel竞争。
　　此外，目前台积电制程已超前Intel近两个世代，可能为促使苹果取代IntelCPU的成熟关键之一。
　　当然，苹果推出AppleSilicon的关键要素仍在于成本考量与整体生态系的实现。
　　虽苹果自行研发芯片需由台积电制造，但相较于目前市售200至300美元的Intel10nm入门款双核心Corei3，采用台积电5nm制程制造的MacSoC成本预估降低至100美元左右，将更具优势。
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